国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种可折叠式晶圆临时存放架”的专利，授权公告号CN223972969U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种可折叠式晶圆临时存放架，包括支撑底板、顶板和支撑板，支撑底板顶部连接设有升降组件，支撑底板顶部固定连接有固定筒，固定筒内连接设有延伸组件，支撑板侧边连接设有调节组件，支撑板顶部连接设有限位组件。本实用新型与现有技术相比的优点在于：在可折叠式晶圆临时存放架中，使用升降组件便于调节支撑底板和顶板之间的距离，从而调节整体的体积和占空面积，在不使用时可以折叠收起；使用调节组件便于调节每组支撑板的位置高度，能根据存放架的使用或折叠情况的不同而调整支撑板；使用限位组件便于对放入凹槽中的晶圆进行顶部的限位，避免其掉出。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息381条，此外企业还拥有行政许可65个。

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作者：情报员