2026年3月5日，在十四届全国人大四次会议首场“部长通道”上，科学技术部部长阴和俊带来重磅消息：我国芯片攻关取得新突破，与开源大模型、人形机器人、创新药一同成为我国科技创新的标志性成果，标志着中国在关键核心技术领域迈出坚实一步。

阴和俊介绍，近年来我国科技事业快速发展，创新指数排名升至全球第10位。2025年全社会研发投入突破3.92万亿元，基础研究投入占比首次突破7%，为芯片等“卡脖子”技术攻关提供了坚实保障。在持续高强度投入下，我国芯片产业告别单点突围，走向全链条、多路线、体系化突破。

从基础研究看，我国在新型器件上实现领先。北京大学团队研制出1纳米栅极铁电晶体管，工作电压仅0.6伏，功耗大幅降低，为低功耗AI芯片开辟新路径；柔性存算一体芯片、光芯片、模拟计算芯片等成果密集落地，绕开传统制程依赖，走出差异化赶超新路。

在产业应用端，国产芯片从“可用”迈向“好用”。自主CPU、AI加速芯片、射频芯片等实现量产落地，国产EDA工具完成28nm全流程验证，核心装备与材料国产化稳步推进，集成电路产量同比增长10.9%，产业链自主可控能力显著增强。

芯片是现代工业的“粮食”，是数字经济与新质生产力的核心底座。从曾经面临技术封锁、装备受限，到如今多点开花、稳步突围，中国芯片的进步，是无数科研人员与产业工作者长期坚守、攻坚克难的结果。

阴和俊表示，下一步将持续加强集成电路等领域科技攻关，强化原创引领与产业支撑，全力保障产业链供应链安全。芯片新突破只是起点，随着创新生态不断完善、技术持续迭代，中国“芯”必将更稳、更强、更自主，为高质量发展注入强劲动能。