国家知识产权局信息显示，南通尚阳通集成电路有限公司申请一项名为“一种模块封装结构及工艺”的专利，公开号CN121620238A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种模块封装结构及工艺，自模块封装结构的底部垂直向内布置有第一垂直导电通道并连接位于中层的重分布层RDL，以在第一芯片组的正面与重分布层RDL的下表面间具有第一间隔布置空间并形成互联，自第二芯片组的衬底的背面垂直向内布置有第二垂直导电通道，第二垂直导电通道下部连接所述重分布层RDL，以在第二芯片组的正面与重分布层RDL的上表面间具有第二间隔布置空间并形成互联。经本申请实现采用堆叠结构缩小器件占板面积及互联距离，减小寄生参数，增强散热能力，可根据不同芯片及不同PCB板需求面积和应用场景，调整输出焊盘形状和焊接面积。

天眼查资料显示，南通尚阳通集成电路有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通尚阳通集成电路有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员