国家知识产权局信息显示,陛通半导体设备(苏州)有限公司取得一项名为“一种高精度往复旋转的半导体设备”的专利,授权公告号CN223978585U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种高精度往复旋转的半导体设备,包括承载晶圆的载台以及驱动模块;所述驱动模块包括上位机、单片机、步进电机、驱动步进电机旋转的驱动器、用于实时检测步进电机的转子位置的编码器、以及用于在设备断电后检测步进电机的转子是否复位的检测装置;所述编码器设置于步进电机的转子上,驱动器与步进电机电连接;所述单片机与上位机、编码器及驱动器连接,检测装置安装于步进电机的定子上。采用本申请提供的半导体设备,可显著提高工艺均匀性,且可以极大提高操作人员的工作效率,降低其劳动强度,有助于降低设备的使用成本,提高设备产出率。

天眼查资料显示,陛通半导体设备(苏州)有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析,陛通半导体设备(苏州)有限公司参与招投标项目3次,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可8个。

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本文源自:市场资讯

作者:情报员