国家知识产权局信息显示，无锡芯坤电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆的激光开槽装置”的专利，授权公告号CN223971026U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆的激光开槽装置，涉及晶圆加工技术领域，其技术要点：包括工作台，工作台上设置有拆装机构，拆装机构包括与工作台中部固定连接的升降组件，升降组件的顶部活动部固定设置有支撑台；支撑台边缘开设有朝向支撑台中心处的夹持通孔，夹持通孔的数量至少为三，且呈环形阵列均匀分布；工作台上设置有用于定位夹持晶圆片的定位夹持机构，定位夹持机构与夹持通孔的数量和位置相对应；当晶圆片开槽完成后，定位夹持机构保持对晶圆片的锁定状态，升降组件收缩以带动支撑台下移；本实用新型方便卸料，提升加工效率。

天眼查资料显示，无锡芯坤电子科技有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯坤电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员