国家知识产权局信息显示，重庆材料研究院有限公司申请一项名为“一种耐高温耐辐照的铠装同轴射频电缆及其制备方法”的专利，公开号CN121617735A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种耐高温耐辐照的铠装同轴射频电缆，包括由内到外依次设置的铜芯、第一不锈钢管、二氧化硅微粉层、第二不锈钢管、铜管、外屏蔽保护管，所述第一不锈钢管包裹铜芯，所述二氧化硅微粉层填充在第一不锈钢管与第二不锈钢管之间的空隙中，所述铜管包裹第二不锈钢管，所述外屏蔽保护管包裹铜管。这种铠装同轴射频电缆的外径小，具有良好的耐辐照性、耐高温性、以及较高的信号传输稳定性，能够满足核电等高温场景的绝缘需求。

天眼查资料显示，重庆材料研究院有限公司，成立于1991年，位于重庆市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本40350.34万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆材料研究院有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目523次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息478条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员