2026年安靠2.5D和HDFO封装业务相关收入将是2025年的三倍，并为计算业务销售额带来超过20%的同比增长。
半导体OSAT领军企业安靠（Amkor）宣布计划将其2026年的资本支出预算提高至25亿至30亿美元，优先用于扩大其在韩国和中国台湾的先进封装产能，例如2.5D封装和高密度扇出（HDFO）封装。此举旨在把握蓬勃发展的AI数据中心CPU市场机遇。
在最近的财报电话会议上，新任首席执行官凯文·恩格尔透露，一款人工智能数据中心CPU项目将于2025年下半年投入量产，这将推动2.5D和HDFO封装业务的爆发式增长。他预计，2026年相关收入将是2025年的三倍，并为计算业务销售额带来超过20%的同比增长。
当前，全球半导体产业对先进封装的需求正以前所未有的速度增长。这一趋势的核心驱动力源于“后摩尔时代”下，传统制程微缩带来的性能提升与成本效益日益面临瓶颈。为延续芯片性能的增长曲线，产业界愈发依赖先进封装技术，通过微型化与集成化的创新路径，实现系统级性能的突破。
人工智能与高性能计算（HPC）的爆发式发展是需求的另一主要引擎。以大模型为代表的AI应用对算力基础设施提出了极高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通过CoWoS等先进封装技术，集成高带宽内存（HBM），以解决“内存墙”与功耗问题，满足海量数据吞吐和高速互联的需求。
此外，Chiplet（芯粒）技术的日益成熟为产业带来了更高的设计灵活性与成本效益。通过将大型芯片拆分为多个独立制造再集成的“小芯片”，Chiplet不仅能有效提升高端芯片的制造良率、降低成本，还能缩短产品上市周期，加速异构集成创新。市场普遍认为，这是应对先进制程高昂研发与制造成本挑战的最优解之一。因此，在技术瓶颈突破、AI算力爆发及成本效益等多重因素的推动下，先进封装已成为半导体产业链中价值日益凸显的关键环节。
为了满足客户对美国本土制造和多元化供应链的需求，Amkor 正在利用 CHIPS 和科学法案的补贴以及客户资金，将资本支出提高到历史新高。
约65-70%的投资将用于全球生产设施建设，包括预计于2027年中期竣工的亚利桑那州新工厂一期工程，以及越南、韩国和中国台湾的生产线扩建。剩余30-35%的资本支出将用于购置先进的2.5D和HDFO封装及测试设备，预计投资额将同比增长40%。
恩格尔进一步详细说明，韩国是HDFO技术的主要研发和生产中心。为应对即将到来的AI数据中心CPU需求量激增，韩国将相应扩大本地产能。此外，由于AI芯片测试要求日益复杂且测试周期更长，韩国还将增设先进的测试生产线。
据报道，Amkor已成功启动首批HDFO项目的量产，于2025年底完成，并将该平台集成到多个客户产品中。除此前披露的两款PC芯片外，该公司目前还有两个新项目和一个AI数据中心芯片正在进行最终验证，所有这些项目都有望在2026年推动其先进业务的强劲增长。
与此同时，中国台湾工厂计划通过扩建12英寸晶圆封装生产线并提升2.5D和HDFO技术能力，拓展面向全球人工智能和高性能计算客户的服务。此外，该工厂还在加强与代工厂合作伙伴的供应链协作。
值得注意的是，为了将韩国现有工厂空间改造用于HDFO的包装和测试，Amkor位于越南的工厂将继续扩建产能，以消化转移过来的系统级封装（SiP）订单。该越南工厂预计将于2025年第四季度实现盈亏平衡。
受益于人工智能和高性能计算应用领域的强劲需求，安靠的先进封装和计算市场收入在2025年创下历史新高。该公司预计，2026年计算相关收入将增长超过20%，而高级汽车电子（如ADAS）业务将保持稳定增长。其他市场的收入预计将实现个位数增长。
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