国家知识产权局信息显示，浙江正瀚源半导体有限公司申请一项名为“高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法”的专利，公开号CN121620225A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法。本高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法包括以下步骤：A、准备：将成品的陶瓷基板和铜柱备用，基板制备过程中通过对应的模具在陶瓷基板边沿处成型出连接部一，所述连接部一伸出陶瓷基板内端的一侧；B、铜柱处理：在铜柱端部处通过切削加工制备出连接部二，所述连接部二伸出铜柱内端的一侧；C、基板处理：在陶瓷基板上开设贯穿的连接孔，所述连接孔位于连接部一处；D、预连接；E、气相沉积。本高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法良品率高。

天眼查资料显示，浙江正瀚源半导体有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3968万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江正瀚源半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员