长鑫LPCAMM2内存即将到来
据最新消息，长鑫存储不仅在生产常规的DDR4和DDR5，同时也在生产全新的LPCAMM2内存模组。
据博主最新爆料显示，联想ThinkBook 2026将采用长鑫LPCAMM2 LPDDR5X内存，而非来自美光的产品。LPCAMM2作为新一代笔记本内存标准，以可更换设计取代传统焊接式LPDDR芯片，兼顾高性能与升级灵活性。
虽然此前并没有关于长鑫LPCAMM2的信息，但其已具备LPDDR5X生产能力，因此生产LPCAMM2模块也并不是问题。从内存模块来看，它通过每个通道的两个LPDDR5封装，提供32GB的内存配置，额定速率为8533MT/s。
作为全球首款消费级LPCAMM2笔记本，ThinkBook 2026若确认采用长鑫方案，将是国产存储在笔记本市场的重要突破。
vivo X300 Ultra首发3°光学防抖超大底长焦
今天，vivo产品经理韩伯啸表示，vivo X300 Ultra将搭载全新蓝图x三星HP0传感器，第五代蔡司2亿灭霸长焦。在HPE的基础上，发挥vivo定制sensor经验，在色彩、对焦、HDR和功耗控制上进行了全面优化。同时，新机将首发3°光学防抖的超大底长焦，微云台荣光再现。
此外，vivo X300 Ultra还将防抖提升至2—3倍，达到行业最高的CIPA 7.0专业级防抖水平，这是专业相机才有的水准。除了防抖能力，新机还将首发蓝图高刷追焦引擎，实现超高清60fps运动抓拍（行业普遍30fps），可与专业运动相机相媲美。
主摄方面，vivo X300 Ultra全球首发蓝图x索尼LYTIA-901传感器，带来全球唯一的35mm+2亿像素+1/1.12英寸超大底组合，单像素等效感光面积提升30%以上，像素尺寸与像素量均达到新高度。镜片结构也从上代7P升级到1G+6P：1G ALD PRO+超低反镀膜，反射率下降约30%。同时配合6P ALE+镀膜与ALM镀膜，能够进一步减少炫光与鬼影，提升整体成像质量。
英特尔更新移动处理器线路图
近日，英特尔更新了其移动产品路线图，至少新增了两款处理器：基于Panther Lake核心的酷睿Ultra X9 378H和基于Wildcat Lake核心的酷睿3 304。这表明，随着Panther Lake处理器应用于更多笔记本电脑设计，英特尔仍在调整酷睿Ultra 300系列产品线的细分策略。
据videocardz的消息，酷睿Ultra X9 378H是一款16核处理器，包含4P+8E+4LP E核，P核最大睿频5.0GHz，并配备12组EX核心，采用Arc B390核显。而且这款产品定位仅面向消费者，支持SIPP协议，但不支持vPro技术。
此外，新线路图上还加入了一款入门级的酷睿300系列处理器——酷睿3 304，不过目前只知道它基于Wildcat Lake核心，还没有关于这颗处理器的具体规格。根据之前的爆料，Wildcat Lake拥有2+0+4的核心配置，核显只有两个Xe核心，整体算力只有40 TOPS(4+18+18)，可能由于NPU算力没达到微软40 TOPS的要求，所以没有被划归Ultra系列。
传音年度旗舰Infinix NOTE 60 Ultra发布
在MWC 2026期间，传音旗下Infinix正式发布年度巅峰旗舰NOTE 60 Ultra，这款机型由意大利传奇设计公司宾尼法利纳联合打造，融合超跑设计美学与尖端科技。
外观上，该机汲取高性能跑车的空气动力学理念，首创一体式相机底座模组设计，采用整块康宁大猩猩玻璃打造，尾翼呼吸灯开机点亮，相机模组内的交互副屏可显示通知与动态元素，呼应赛车仪表盘设计。
配色有都灵黑、蒙扎红、阿马尔菲蓝、罗马银四色可选，灵感源自意大利文化与赛车精神。
正面配备1.5K Ultra HDR影院级屏，支持144Hz刷新率与4500尼特峰值亮度，搭配JBL调校的立体声系统。
性能上搭载4nm全大核天玑8400 Ultimate芯片，搭配自研性能引擎，多任务处理能效最高提升25%，保障长久流畅使用。内置7000mAh硅碳负极超大电池，搭载自研电池自修复技术，支持100W有线快充与50W无线充电。
影像方面，该机搭载三摄全焦段影像系统，主摄为新一代2亿像素三星ISOCELL HPE传感器，搭配5000万像素潜望式长焦与112°超广角镜头。首次支持XDR显示标准与Ultra HDR拍摄，配备自研XDR图像引擎。借助先进光学与算法，实现2倍、3.5倍光学变焦到7倍无损变焦的平滑过渡，最高支持100倍超远距拍摄。
Xbox公布下一代主机代号
3月6日，Xbox负责人Asha Sharma在X平台上宣布，Xbox下一代主机开发代号为“Project Helix”，并配图公布了相关LOGO。此外，Asha Sharma还表示“Project Helix”主机将在性能方面领先业界产品，能流畅运行Xbox以及PC游戏，下周她将在GDC大会上与Xbox的合作伙伴以及游戏工作室对该机型进行深入讨论。
此前曾有报道称，下一代Xbox将于2027年发布，该机型将走非传统路线，微软试图打破传统游戏主机与PC之间的界限。其运行定制版的Windows 11操作系统，而非通常为这些设备提供的专用游戏机操作系统。
硬件配置方面，该机型将采用的AMD定制SoC代号为“Magnus”，传闻芯片尺寸达到了408mm²，采用台积电（TSMC）N3P工艺。其中CPU部分拥有11核心，分别是3个Zen 6内核和8个Zen 6c内核，而GPU部分采用RDNA 5架构，拥有68个CU，搭配48GB的GDDR7内存，位宽为192-bit，另外还有专用的NPU，AI算力达到了110TOPS。
REDMI K90至尊版4月见
据小米中国区市场部总经理魏思琪透露，她已准备开始测试下一款新手机，许多资深米粉推测这款神秘新品正是备受期待的REDMI K90至尊版，这也是REDMI在马年的首款重磅旗舰。
与搭载骁龙8E5的K90 Pro Max不同，K90至尊版将搭载联发科天玑9500处理器。此外，它还内置了一颗高转速微型风扇，成为行业首款支持主动散热的天玑旗舰，也是小米旗下首款自带风扇的机型。
为了实现极致的散热效果，REDMI K90至尊版在内部架构上进行了大刀阔斧的改革。工程师不仅在机身内嵌入了精密风扇，还专门设计了一套完整的进风与出风通道。
通过物理层面的空气对流，系统能够迅速将热量带离核心主板区域。这种主动方案相比传统的被动散热，效率有着质的飞跃，能够更有效地压制运行过程中的温升。在持续的高负载运行下，主动散热能确保旗舰芯片长时间保持在极致性能频率上，不再受限于发热降频的困扰。
核心配置上，REDMI K90至尊版采用1.5K高素质直屏，屏幕刷新率预计将攀升至165Hz，内置8500mAh的超大电池。
按照目前的进度来看，REDMI K90至尊版最快有望在今年4月份正式登场。
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