国家知识产权局信息显示，北京中研环科科技有限公司取得一项名为“一种模块化原位电学和光学偶联测试装置”的专利，授权公告号CN223969997U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种模块化原位电学和光学偶联测试装置，包括外壳、上盖、电学接头、温控接头、电学探针、温度控制台以及冷台，外壳内部开设有凹槽，上盖盖设在外壳顶部，在外壳上设置多个电学接头以及温控接头，温度控制台可拆卸式设置在外壳上并伸入凹槽，温度控制台顶部设置冷台，电学探针一端连接电学接头，另一端与冷台上样品接触，在冷台上方的上盖上设置有光学窗口；温度控制台为液氮制冷台或半导体电学制冷台或电加热台。本实用新型的优点在于，可以通过更换不同的温度控制台，快速的实现不同温度端的精准控温，以满足不同温度环境下对材料进行电学性能、光学表征功能的原位测试。

天眼查资料显示，北京中研环科科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中研环科科技有限公司参与招投标项目227次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员