又一个赛道，开始涨价！
2月26，思特威向客户发出涨价函，宣布自3月1日起，对部分产品分别涨价10%和20%，幅度惊人。
作为CMOS图像传感器龙头，思特威的提价，是成本和需求共振的结果，也从侧面反映出，图像传感芯片赛道，进入新一轮景气度复苏周期。
提到CIS图像传感芯片，我们首先想到的就是韦尔股份、思特威、格科微等寡头。
但，却忽略了另一家公司，它就是晶方科技！
那么，为何这么说呢？
先来看个有意思的数据；
常言道，在半导体设计、制造和封测三个核心环节，封测赚的是辛苦钱。
也确实如此，封测三巨头，长电科技、通富微电、华天科技毛利率近些年维持在15%附近，净利率更是少的可怜，很难把它们和科技企业联系到一块。
但是，同样做封测的晶方科技，就不一样了。公司毛利率常年维持在40%以上，净利率更是维持在惊人的20%附近，显然是独孤求败的架势。
那么，同样是做封测的，为何晶方科技这么强悍？
这，就要看公司的三个核心布局；
第一，业务垂直。
同样是做半导体芯片封测，但晶方科技主攻CIS图像传感芯片细分领域，已经成为全球CIS图像传感芯片封测绝对寡头。
目前，公司封装产品涵盖了影像传感芯片、环境光应芯片、生物识别芯片等，覆盖了手机、照相机、汽车、安防设备等多图像领域。
第二，技术垂直。
在专攻CIS芯片封测下，晶方科技还发力中高端和差异化艺术。
与传统封测不同，公司主打晶圆级封装，掌握晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），一种将晶圆级封装（WLP）和芯片尺寸封装（CSP）结合的封装技术。
简单理解，就是先在晶圆上完成封测，然后再切割，这种技术能实现更小芯片面积和更高的封测效率，广泛应用于高端领域。
目前，晶方科技自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术等，是全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，并具备8英寸和12英寸的晶圆级芯片封装量产能力。
尤其是，晶方科技，是全球首个建成车规级12英寸晶圆硅通孔封装技术量产线的厂商。
这种技术壁垒的构建，从研发投入上就能看出了，近些年晶方科技研发投入占营收的比重，维持在15%附近，要高于行业其它公司。
第三，客户丰富。
在全球CIS芯片格局中，索尼市占率最高，其次是韦尔股份旗下的豪威科技，这均为晶方科技客户，尤其是豪威科技，成为晶方科技重要营收来源。
所以，垂直细分领域，技术壁垒强，叠加进入大厂产业链，让晶方科技享受了更高的技术溢价，这就体现在了毛利率等盈利能力上。
同时，这种商业布局，也给公司带来了另外两个强悍特征；
一个是业绩相对更抗周期。
晶方科技业务布局，相当于铲子中的铲子企业，抗周期相对更强一些。
数据显示，2024年开始，公司率先走出半导体业绩低谷，当年净利润大增68%。
最新年报显示，2025年晶方科技实现净利润3.7亿，同比大增46.23%，继续保持了高复苏状态。
一个是盈利能力继续提升。
通过持续发力中高端封测，晶方科技的盈利能力持续修复，毛利率从2025年一季度的42.38%提高到了年底的47.1%；净利率也从22.5%提高到了25.1%。
更为关键的是，这种复苏似乎才刚开始，接下来需求端仍在加速释放，尤其是两个地方；
1，智能汽车。
目前L2级自动驾驶渗透率已经超60%，而L3渗透率在2025年预计超过了30%，进入2026年，L3级以上自动驾驶有望加速渗透和商业落地。
2月18日，特斯拉首辆Cybercab在得克萨斯州超级工厂正式下线，并将于2026年4月开启量产，成为推动L4商业化的关键一步。
自动驾驶的提升，带来需求最明显的就是单车摄像头颗数的大幅增加，单车数量有望超10个，是传统汽车的5倍以上。
而CIS芯片，尤其是CMOS图像传感器，是摄像头的核心成本，有望释放巨大需求增量。
2，AI端侧。
未来AI端侧的重点在人形机器人、AI眼镜等领域，这些依然是光学镜头需求激增的地方。
就拿AI眼镜来说，2025上半年，全球智能眼镜市场出货量超400万台，同比激增64.2%，AI眼镜出货量有望在2030年超9000万台，对光学镜头的需求规模可想而知。
所以，在汽车、机器人、AI眼镜等新的技术加速渗透下，有望继续带动CMOS 图像传感芯片需求爆发式增长，预计到2028年，全球CIS芯片整体出货量将达到86亿颗，市场规模超286亿美元，高成长属性明显。
而作为专注CIS芯片封测的晶方科技来说，也有望继续抓住行业发展红利。
从另一个数据上，我们也能看到，公司已经为未来做好的准备。
那就是在建工程，2024年底的时候晶方科技在建工程还高达3.16亿，可是到了2025年底降低到了5900万。可见，公司厂房已经建好，后面就是迎接需求，释放产能阶段。
所以，业务垂直、技术壁垒高、需求旺盛，这也是为何我们开头说CMOS图像传感器涨价，不能忽视晶方科技了。
当然，这种业务模式，也是科技企业的标杆！
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