电装拟1.3万亿日元收购罗姆：日本功率半导体行业加速整合|东芝|恩斯特·罗姆|日本|电机|电装

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（来源：Apsoto汽车社区）

2026年3月，日本汽车零部件巨头电装向半导体厂商罗姆发起全面收购要约，计划斥资约1.3万亿日元（约合人民币570亿元）收购其剩余95%以上股份。这笔交易若达成，将成为日本半导体行业近年最大规模并购。

电装与罗姆的资本与业务绑定早有铺垫，此次收购是合作升级而非突发动作。2025年5月，双方达成半导体战略合作，联合研发电动汽车传感器用模拟半导体，电装彼时持股罗姆0.3%；同年7月，电装增持股份至近5%，建立稳定资本关联。2026年2月，电装率先提交初步收购意向，3月正式对外公布要约方案。

截至2026年3月5日，罗姆东京证交所总市值约1.1万亿日元，电装报价包含市场溢价，最终交易规模推至1.3万亿日元。目前罗姆已成立特别委员会审议要约，暂未给出结论；业内透露，若董事会否决，电装可直接面向股东发起公开要约收购。消息落地后，罗姆股价涨停，创下26年最大单日涨幅，电装股价则下跌3.3%，市场对收购成本与后续整合风险持谨慎态度。

双向动因：电装补齐产业链短板，罗姆化解经营困局

电装作为丰田核心零部件供应商，正推进半导体业务垂直整合，收购罗姆是核心布局。当前汽车电动化、智能化提速，功率半导体、车规级芯片供应链稳定性至关重要，电装此前已加码功率半导体产能、成立专属芯片设计公司，主攻自动驾驶相关芯片研发。罗姆是IDM模式（设计制造一体化）半导体企业，碳化硅功率半导体技术和产能成熟，收购后电装可补齐生产环节短板，实现芯片从设计到量产的全链条自主，降低对外供应商依赖，规避供应链断供风险。

罗姆自身经营压力巨大，亟需外部资金与资源纾困。2024财年（截至2025年3月），罗姆实现净亏损500亿日元，时隔12年由盈转亏，同期计提大额设备减值，核心碳化硅业务投资从2800亿日元缩减至1500亿日元，产能利用率偏低。尽管公司预计2025财年（截至2026年3月）实现100亿日元左右盈利，但盈利能力尚未稳固，财务压力持续存在，接受收购可快速缓解资金困境，依托电装的汽车产业链资源稳定业务。

行业背景：日本半导体承压，整合破局势在必行

此次收购的核心背景，是日本功率半导体行业竞争力下滑、格局分散的现实困境。日本功率半导体曾占据全球优势，如今三菱电机、富士电机、东芝、罗姆等头部企业各自独立经营，行业集中度低，无规模效应，成本控制能力弱。叠加中国碳化硅企业成本比日本低30%-50%、全球市占率反超，且日本本土新能源汽车渗透率不足10%，远低于中国市场，日本相关企业生存空间持续被挤压。

罗姆与东芝的合作裂痕，为电装收购创造了时机。2023年东芝私有化时，罗姆出资3000亿日元参与，双方还共同获得日本经产省最高1294亿日元补贴，联手投入功率半导体设备研发。但2025年8月，东芝子公司计划与中国碳化硅晶圆厂商开展技术合作，遭到罗姆强烈反对，最终东芝终止合作，双方关系出现明显间隙，电装借此窗口期推进收购。

深远影响：重塑日本产业格局，应对全球竞争

若收购完成，电装将成为日本首个汽车一级供应商+半导体IDM一体化企业，打破日本功率半导体行业碎片化格局。日本政府将半导体列为国家战略产业，计划2040年将国产半导体销售额提升至40万亿日元，此次收购符合官方推动行业整合的整体规划，能快速提升日本功率半导体的整体产能与成本竞争力。