国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“用于半导体封装件的具有螺柱突起的基板”的专利，公开号CN121647068A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，提供了半导体封装件。在一个示例中，半导体封装件包括基板。半导体封装件还包括在基板上的半导体芯片。基板限定基面，并且基板包括从基面在朝向半导体芯片的方向上延伸的至少一个螺柱突起。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员