国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“蓝牙网状网络的配网方法与装置、计算机可读储存媒体”的专利，公开号CN121645275A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种蓝牙网状网络的配网方法与装置、计算机可读储存媒体。该蓝牙网状网络的配网方法，该配网方法包含：于一使用者设备上，选择多个未配网蓝牙设备中的多个目标蓝牙设备；利用该使用者设备中的多个链路模组，分别与该多个目标蓝牙设备中的每一者建立通用属性配置链路；以及利用该多个链路模组，同时执行针对该多个目标蓝牙设备中每一者的一配网程序。

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作者：情报员