2026年3月10日，华硕为其X870E及X870系列主板推送了新版测试版（BETA）BIOS，该版本基于AGESA 1300a固件开发。
照理来说，这类主板BIOS更新本是司空见惯的常规操作，不值得大惊小怪，然而华硕对此次新版BIOS的描述，却引发了坊间的广泛热议。华硕明确表示，该新版BIOS新增了对某种 “未来处理器”（原文为“future CPU”）的支持（请参阅图二），却未明确点明这款“未来处理器”的具体型号。
结合目前已知的各类信息来看，这款“未来处理器”的身份有两种较大可能性，一是Ryzen AI 400系列处理器，二是Ryzen 9 9950X3D2。
Ryzen AI 400系列处理器目前已正式发布，其产品线最高配置搭载8个Zen 5架构核心与8个RDNA 3.5架构核显核心，TDP功耗为65瓦。
总的来看，相较于基于老旧Zen 4及RDNA 3架构的Ryzen 8000G系列APU，该系列无疑是一次出色的升级，其定位也与此前传闻中的Ryzen 9000G系列基本一致。不过需要注意的是，就目前已发布的型号来看，其核显最高仅搭载Radeon 860M，暂未推出搭载Radeon 890M的版本。
另一种可能性则是Ryzen 9 9950X3D2，这款处理器在坊间传闻已久，但AMD至今仍未正式发布。据业内传闻，这款处理器预计将配备双3D缓存CCD（缓存核心复合体），拥有高达128MB的X3D缓存，16核心32线程的总缓存容量更是可达192MB。
总的来看，鉴于Ryzen AI 400系列处理器已正式发布，因此华硕此次所称的“未来处理器”，指向Ryzen 9 9950X3D2的可能性相对更大。不过截至目前，相关消息仍未得到官方确认，暂无确切信息。
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