3月10日，兆驰股份对外宣布，公司位于武汉的光通信研发中心已完成全部筹备工作，并正式投入运营。

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图片来源：兆驰股份

根据研发中心规划，该机构将深度聚焦光模块领域的前沿演进方向，重点围绕高速率、集成化、低功耗与智能化展开技术攻关。在封装架构方面，中心将开展硅光集成、共封装光学（CPO）与近场封装光学（NPO）等前沿技术的融合研究。同时，研发团队还将探索线性驱动可插拔光学（LPO）等低功耗路径，以及Micro LED等新型材料在光器件中的应用潜力，构建多维度的技术矩阵。

兆驰股份表示，目前，该研发中心的人才梯队已基本构建完成，核心研发人员已全部到位，未来公司将持续加大对光通信领域高端人才的引进力度，为技术研发提供持久的智力支撑。

在去年的兆驰股份20周年大会上，兆驰股份就表示看好包括光通信在内的半导体激光器市场发展，明确将化合物半导体光芯片、器件及模组等领域列为未来二十年的重点战略板块。

如今，面对全球AI算力需求对高速率数据传输要求的不断提升，兆驰股份继续加速向光通信产业链高端迈进。兆驰股份依托在Micro LED芯片与光通信领域的技术积累，已形成从光芯片到光模块的垂直布局，其400G及800G高速光模块预计在2026年第二季度实现小批量出货。

此次武汉光通信研发中心的正式运营，不仅完善了兆驰股份在全国研发布局，也有利于其通过产学研合作缩短技术转化周期。在光模块市场技术迭代窗口期，通过对CPO、硅光等确定性技术路线的深度布局，兆驰股份有望进一步优化其光通信业务的产品结构。

来源：兆驰股份、LEDinside整理

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