国家知识产权局信息显示，集智通（上海）科技有限公司申请一项名为“一种射频模组、通信设备及其制备方法”的专利，公开号CN121646388A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及射频通信技术领域，公开了一种射频模组、通信设备及其制备方法，该射频模组包括：射频芯片，射频芯片的第一表面上设有第一器件；射频基板，射频基板的第二表面上设有第二器件；第一表面与第二表面相对设置，第一器件与射频基板键合连接，第一器件和第二器件之间电气连接；射频芯片和射频基板分别采用不同衬底材料，第一器件为有源器件，第二器件为无源器件。其有益效果是，在射频芯片和射频基板上分别对通信电路所需的有源器件和无源器件进行加工，以基于有源器件和射频基板的键合连接形成完整射频通信电路，从而充分利用了不同衬底材料在加工过程中的优势，降低了射频芯片的工艺复杂度和加工成本，有效优化了射频模组的工艺流程。

天眼查资料显示，集智通（上海）科技有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，集智通（上海）科技有限公司专利信息1条。

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作者：情报员