国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片、存储系统及电子设备”的专利,公开号CN121646282A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请公开的实施例属于存储技术领域,特别涉及一种存储芯片、存储系统及电子设备。其中,存储芯片的存储单元包括相叠置的存储层、第一金属层、第一电极层和第二电极层,其中,存储层和第一金属层位于第一电极层和第二电极层之间。在存储层处于高阻态的情况下,形成存储层的半导体材料和形成第一金属层的金属材料满足产生肖特基势垒的条件,且产生的肖特基势垒的势垒电压与在存储单元施加的操作电压对应的电压方向相反。在存储层处于低阻态的情况下,形成存储层的半导体材料和形成第一金属层的金属材料不满足产生肖特基势垒的条件。采用本申请,能够增大存储单元对应的电压操作窗口,可以提高存储单元存储数据的稳定性。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目41979次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1712个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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