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据港交所3月12日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，中金公司为独家保荐人。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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据招股书，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。公司主要从事用于制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延芯片、元件的研发、量产及销售。
公司的碳化硅外延芯片制造功率器件，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等下游应用。根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额超过30%。
公司于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九个月的收入分别为4.41亿元(人民币，下同)、11.43亿元、9.74亿元、8.08亿元及5.35亿元。
从2023年至2025年，半导体产业下游应用领域陆续进行库存调整。根据灼识咨询的资料，此过程于2022年自消费电子板块率先展开，随后于2023年波及半导体功率器件，尤其是汽车产业所使用的相关器件。鉴于产业链的复杂性，此波去库存浪潮逐步向上游蔓延至公司所处的价值链环节，导致公司的销量和收入出现下滑。
半导体库存周期通常持续三至四年，主要由下游需求变动、产能扩张周期及宏观经济因素所驱动。当前调整预期将于2026年下半年结束，该调整被视为半导体产业周期中的周期性修正，而非市场结构性恶化。根据灼识咨询的资料，近期周期性波动乃主要由于下游供需调整以及从4英吋过渡至6英吋及8英吋芯片所带来的影响。
在当前产业背景下，公司面临定价压力，因自2023年起产品定价受全行业价格下行趋势影响，导致2023年至2024年收入出现下滑。然而，从长远看，受电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，以及家电、AI算力与数据中心、智能电网和eVTOL等新兴应用的强劲潜力驱动，碳化硅及碳化硅外延片的需求仍将保持稳健增长态势。
瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延晶片批量供应的生产商。公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)行业标准。
于2024年，公司通过外延片销售和外延片代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片；于往绩记录期间，公司累计交付了合共超过599,700片碳化硅外延芯片。
于往绩记录期间，瀚天天成拥有134家客户。根据灼识咨询的报告，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是公司的客户。
公司的创始人赵建辉博士是著名科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEEFellow（IEEE院士）的研究者。
在全球能源革命浪潮中，电力正加速取代传统化石能源，成为驱动工业汽车及可再生能源领域电气化及增长的绿色动能。根据灼识咨询的资料，在这场划时代的转型中，碳化硅功率器件犹如支撑多种电力系统利用电力的「智能心脏」。
鉴于整体可服务市场的潜力以及对卓越技术及运营效率的需求，碳化硅产业正朝着高度专业化分工的方向发展。随着产业的扩张，公司越来越关注其于价值链中的核心竞争力，从而形成一个专业化协作的产业生态。
根据灼识咨询的报告，就公开市场收入而言，2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，其集中度显着超越基板领域与功率器件领域，而后两个领域五大厂商的市场份额均约为80%。
根据灼识咨询的报告，碳化硅功率器件市场规模在2024年达26亿美金，预计在2024年到2029年以39.9%的年复合增长率增长，在2029年年需求达136亿美金。这使碳化硅成为下一代能源革命和智能工业的核心材料。
于往绩记录期间，瀚天天成的毛利于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九个月分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元、2.86亿元及1.37亿元，毛利率分别为44.7%、39.0%、34.1%、35.3%及25.6%。
同期，公司的净利润为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元、1.18亿元及2110万元，而经调整净利润（非《国际财务报告准则》计量）分别为1.72亿元、3.84亿元、3.24亿元、2.63亿元及1.63亿元。
尽管瀚天天成持续努力扩大客户基础、提升产品竞争力并提高毛利率，但公司预计，截至2025年12月31日止年度的净利润将大幅下降，且2025年第四季度将出现净亏损。
招股书显示，瀚天天成的股东包括华为控制的哈勃科技、深圳宏远、华润微电子、厦门火炬集团等。
根据公司的策略，本次瀚天天成香港IPO募资金额拟用于以下用途，惟根据公司不断变化的业务需求及不断变化的市场环境而做出变动：将用于在未来五年以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延芯片产能，以满足不断增长的市场需求。将用于碳化硅外延芯片研发，以提升公司的技术能力并巩固公司的技术优势。将用作营运资金及一般公司用途。
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