研迈电子材料取得低温银基活性浆料及其制备方法专利
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国家知识产权局信息显示,研迈电子材料(上海)有限公司取得一项名为“一种AMB陶瓷基板用低温银基活性浆料及其制备方法”的专利,授权公告号CN120286933B,申请日期为2025年6月。
天眼查资料显示,研迈电子材料(上海)有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,研迈电子材料(上海)有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息8条,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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