3月13日，午后PCB概念异动拉升，中英科技（300936.SZ）涨超10%，此前亨通股份（600226.SH）涨停，沪电股份（002463.SZ）、南亚新材（688519.SH）、金安国纪（002636.SZ）、东材科技（601208.SH）涨幅靠前。

消息面上，供给端涨价潮持续来袭，进一步强化PCB行业量价齐升逻辑。据媒体报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。

CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。

中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。

开源证券认为，日本Resonac提价30%将传导至高端制造环节，英伟达LPU推理芯片有望成为行业超级催化剂，推动PCB实现工艺升级与价值重估，打开全新成长空间。

中信证券认为，增量逻辑持续强化，看好AI PCB板块走势。2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。