国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“发光像素粒、显示面板、电子设备及发光像素粒的制备方法”的专利，公开号CN121665810A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种发光像素粒、显示面板、电子设备及发光像素粒的制备方法，该发光像素粒包括衬底、发光二极管芯片、薄膜晶体管、第一类导电孔、第二类导电孔和第一金属互连层。薄膜晶体管设置于发光二极管芯片背离衬底的一侧。发光二极管芯片包括第一电极；薄膜晶体管包括第一薄膜晶体管，第一薄膜晶体管包括第一极。第一类导电孔沿第一方向的长度大于第二类导电孔沿第一方向的长度，第一方向垂直于衬底。第一电极与第一金属互连层通过第一导电孔电连接，第一极与第一金属互连层通过第二导电孔电连接，第一导电孔为第一类导电孔，第二导电孔为第二类导电孔。发光像素粒内电连接具有良好的精密程度和较高的可靠性，提升显示面板的小型化程度。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目42053次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。

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作者：情报员