【简讯】中国首款6nm真自研GPU正式发售；全何推出1真+3假内存套装…|gpu|hbm|内存|台积电|显卡

中国首款6nm真自研GPU正式发售

在AWE2026大展上，砺算科技正式开启自研TrueGPU天图架构“渲推一体GPU”产品——Lisuan eXtreme系列显卡公开发售。此次砺算科技发售的消费级显卡名为Lisuan Extreme LX 7G106，配备了12GB GDDR6显存、192个纹理单元和96个 ROP单元，FP32吞吐量达24 TFLOPS，早期基准测试表明它的性能与 RTX 4060 相当。

据了解，LX 7G106已全面支持主流API和图形引擎，包括OpenGL、OpenGL ES、Vulkan、DirectX 12、WHQL、Unity、虚幻引擎（Unreal Engine）等，并适配100+游戏，包括《黑神话：悟空》、《艾尔登法环》、《赛博朋克》、《荒野大镖客2》等3A大作，能流畅运行《原神》、《永劫无间》、《DOTA2》等主流网游，实现当下最火大型游戏全覆盖。

据官方介绍，砺算7G100系列作为一款全自研高性能图形GPU，从指令集到计算核心完全由自主设计，基于自研TrueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈（非市场中常见的通过采购Imagination等现成IP授权），多重性能优势达到国际主流、国内领先水平，完全掌握着GPU架构的自主权。此外，砺算GPU支持NRSS动态优化渲染画质，可对标NVIDIA DLSS和AMD FSR技术。

性能方面，根据去年官方公布的成绩来看，搭载7G100系列GPU的Lisuan eXtreme系列显卡，《黑神话悟空》平均FPS＞70（分辨率：1080p 画质：高）。《古墓丽影：暗影》等老款DX12游戏在1080p分辨率（最高画质）下运行帧率超过80 FPS。

同时，Lisuan eXtreme系列消费卡支持Qwen3、Deepseek等大模型本地化部署，近期爆火的OpenClaw（龙虾）模型同样游刃有余。

除了LX G7106显卡之外，砺算科技还发布了Lisuan eXtreme系列LX Ultra、LX Pro和LX Max三款专业卡。LX Max配备12GB GDDR6显存，而LX Pro、LX Ultra则拥有24GB显存。

全何推出1真+3假内存套装

近日，全何推出了1+1 DDR5 RGB内存套装，以一真一假的组合方案，为追求灯效的玩家提供了一种既省钱又美观的过渡方案。

据悉，全何此次推出的Manta系列1+1套装包含两种规格：Manta DDR5 XSky为16GB配置，Manta DDR5 XFinity为24GB配置，均支持DDR5-6400 MT/s。每套包含一根真实内存与一根RGB灯效填充模块，让玩家以最低成本实现双槽对称发光。

玩家后续甚至可再购入两根RGB假条，升级为1+3方案，即一根真内存配三根假灯条，在保持单通道性能的同时，实现四槽全满的视觉效果。

首款骁龙8E6 Pro+LPDDR6内存旗舰曝光

据最新爆料，部分安卓厂商已经开始测试顶级的存储方案，即16GB LPDDR6内存配合1TB UFS 5.0闪存。该测试平台基于高通最新的骁龙8 Elite Gen6 Pro处理器。这套顶级存储方案仅会搭载在超大杯机型上，核心目标是对标同期的iPhone 18 Pro系列。有业内人士指出，这套存储组合的采购成本已经远超骁龙芯片本身，整机价格或将直接向万元档位看齐。

作为主要供应商，三星计划在今年实现LPDDR6内存的量产。新内存采用12纳米制程工艺，最高速率可达10.7Gbps，将大幅提升数据的传输效率。

此外，新内存还配备了动态电源管理系统，能够根据实时工作负载智能调节功耗。这种设计使得整体能效表现相较前代产品提升了约21%，有助于延长旗舰手机的续航时间。

由于内存成本大幅飙升，叠加2nm制程芯片带来的高昂代工费用，消费者若想入手2026年的顶级旗舰手机，势必要面临更高的购机预算，超高端市场的准入门槛将进一步抬高。

苹果下调中国应用商店佣金率至25%

今天，苹果公司发布公告宣布降低佣金率。苹果称，根据与中国监管部门的沟通，Apple将对中国的App Store进行调整。自2026年3月15日起，适用于中国内地（大陆）App Store的iOS及iPadOS佣金率将进行调整。

Apple App内购买及付费App的标准佣金率将由目前的30%改为25%。

App Store Small Business Program以及Mini Apps Partner Program项下符合条件的Apple App内购买佣金率以及第一年后的自动续费订阅佣金率将由目前的15%改为12%。

自3月15日起享受该等佣金率的调整无需开发者在此之前签署新条款。

苹果表示：

我们致力于将iOS以及iPadOS打造成为中国开发者最佳的App生态系统和巨大的商业机会。

我们承诺对所有开发者保持公平透明的条款，并始终为在中国分发App的开发者们提供不高于其他市场整体费率水平的具有竞争力的App Store费率。

全球芯片代工最新排名公布

日前，调研机构TrendForce发布了2025年全球TOP10晶圆代工榜单，台积电依然是毫无争议的第一，份额占了全球70%。

TrendForce指出，2025年全球晶圆代工行业产值合计1695亿美元，同比增长了26.3%，不过今年的情况有些复杂，上半年有厂商提前备货的需求，产能保持稳定，但下半年受限于存储芯片涨价，需求有下降的可能，导致芯片代工行业的产能有隐忧。

具体来看，台积电以1225.4亿美元的营收遥遥领先，而且市场占有率还在提升，从2024年的64.4%提升到69.9%，实际上Q3、Q4季度旺季时都超过了70%，今年全年都超过70%应该没啥问题即便是工艺成熟的28nm，台积电的市场份额也是最多的，全年营收贡献85.7亿美元，营收占比7%。

第二名是三星，营收126.34亿美元，这是排除了三星芯片自营的部分，只算代工部分的业务，市场份额7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。三星今年的代工业务有可能比较大的进步，2nm工艺量产，4nm工艺也稳定成熟了，甚至就连多年前的8nm工艺都随着RTX 3060的重启有了新订单。

榜单第三位是中芯国际，去年全年营收也有93.3亿美元了，同比大涨了16.2%。中芯国际的优势很明显，近年来国产替代的需求极速上涨，先进工艺产能更是供不应求，现在的问题是中芯国际能不能顺利扩产。

三星推进HBM4E开发

上个月，三星宣布量产HBM4。其结合了4nm基础裸片（Base Die），并搭配1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，从量产初期就实现了稳定的良品率和行业领先性能，无需额外重新设计，确保了三星在早期HBM4市场的领导地位。在经历了HBM3和HBM3E开发和量产瓶颈后，三星终于在HBM4看到了赶上领头羊SK海力士的希望。同时三星并没有放慢速度，已经开始在下一代HBM4E上发力。

据Business Korea报道，4nm基础裸片搭配1cnm DRAM芯片让三星尝到了甜头，使其远远领先于SK海力士用台积电5/12nm基础裸片搭配1bnm DRAM芯片的组合。三星计划在HBM4E采用2nm工艺制造基础裸片，提高能效、散热管理和面积利用率，进一步扩大竞争优势。