国家知识产权局信息显示，芯钛科半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“晶圆环夹持机构和晶圆环机械手”的专利，公开号CN121666016A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆环夹持机构和晶圆环机械手，属于晶圆夹持领域，具体包括：安装部，连接机械臂的移动端；托板，与安装部连接，且远离安装部的一侧形成承托晶圆环底面且与晶圆环边缘贴合的承托台；夹爪，通过转轴安装在托板上方，与承托台配合夹持晶圆环的周缘，安装部包含：壳体；弹性组件；驱动组件，通过开口与夹爪固定连接，驱动夹爪转动，在弹性组件和驱动组件的作用下，夹爪绕转轴转动，调整夹爪和承托台之间的张合，实现对晶圆环的夹持，夹爪的夹紧区域尺寸为多尺寸晶圆环的公共区域。通过本申请的处理方案，使得夹爪的旋转轴在夹持面以上，不占用下部空间，为其他对接工艺位释放了空间，降低了对接工位的设计难度。

天眼查资料显示，芯钛科半导体设备（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯钛科半导体设备（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员