国家知识产权局信息显示，TSE有限公司申请一项名为“半导体芯片测试用芯片插座组件及半导体芯片测试装置”的专利，公开号CN121656602A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，公开一种半导体芯片测试用芯片插座组件及半导体芯片测试装置，半导体芯片测试用芯片插座组件可以包括：芯片引导构件，具有芯片引导孔，芯片引导孔用于插入并引导在一面侧形成有多个凸块和多个焊盘的芯片；凸块引导构件，具有用于引导多个凸块的至少一部分位置的至少一个凸块引导孔和用于暴露多个焊盘的至少一部分的至少一个焊盘暴露孔；中间紧固构件，具有开口部，开口部用于暴露形成有多个凸块和多个焊盘的芯片的一面的至少一部分；以及芯片插座基板，在一面侧形成有与多个焊盘的至少一部分接触的多个探针。

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作者：情报员