美光科技在 NVIDIA GTC 2026 大会上宣布，同时实现三款面向数据中心与 AI 负载的关键产品的高批量量产，全部围绕并服务于英伟达新一代 Vera Rubin 平台。其中最受关注的是 HBM4 高带宽显存：容量为 36 GB 的 12 层堆叠产品已于 2026 年第一季度开始大规模出货，并专为 NVIDIA Vera Rubin 芯片打造。

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这款 HBM4 的针脚速率超过 11 Gb/s，总带宽超过 2.8 TB/s，是上一代 HBM3E 的 2.3 倍，同时在功耗效率方面提升逾 20%。美光还已向客户交付容量更高的 16 层堆叠 48 GB HBM4 早期样品，相比 12 层堆叠方案，每颗 HBM 封装的容量提升约 33%。

除 HBM4 外，美光宣布，其 192 GB SOCAMM2 内存模组也已进入高批量生产阶段。这款模组专为 Vera Rubin NVL72 系统以及独立的 Vera CPU 平台设计，可在单颗 CPU 平台上实现最高 2 TB 内存容量和 1.2 TB/s 内存带宽。整个 SOCAMM2 产品组合容量覆盖从 48 GB 到 256 GB，后者此前已作为“全球首款 256 GB 高容量 LPDRAM SOCAMM2”面向数据中心基础设施发布。

在存储方面，美光 9650 成为业界首款面向数据中心的 PCIe Gen 6 SSD，并针对 NVIDIA BlueField-4 STX 架构做了专门优化，目前同样已经量产。据介绍，这款企业级 SSD 顺序读取速度最高可达 28 GB/s，随机读取性能可达 550 万 IOPS，几乎将上一代 PCIe Gen 5 产品的读取性能翻倍。同时，其性能功耗比也提升到前代产品的两倍，在强调能效的数据中心场景中具有明显优势。

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通过在 HBM4 显存、SOCAMM2 高密度内存以及 PCIe 6.0 企业级 SSD 三条产品线同步迈入高量产阶段，美光希望在围绕 Vera Rubin 的新一轮 AI 基础设施建设周期中，占据更为重要的供应链位置。