国家知识产权局信息显示,天津德起电子科技有限公司取得一项名为“一种高稳定性连接器端子连接结构”的专利,授权公告号CN224006139U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型属于连接器技术领域,尤其涉及一种高稳定性连接器端子连接结构,包括底框,底框内底部设有一端贯穿底框一侧的基板,基板顶部设有连接机构;连接机构包括导向片,导向片设置于顶盖顶部靠近进线孔一侧,基板和底框内底部对应部分矩形分布设有调节槽,调节槽内滑动安装有与导向片连接的移动块,移动块远离导向片一端对称设有导柱,底框内底部开设的调节槽内壁对称开设有与导柱适配的轨槽;通过连接机构,可使导向片挤压导线,使第二弹簧片向上挤压导线,对导线紧密夹持固定,提高对导线的连接固定效果和防脱落效果,连接更稳定,使得第二弹簧片和导向片变形产生的应力作用到底框上,避免基板长久受力挤压致其受损状况的发生。
天眼查资料显示,天津德起电子科技有限公司,成立于2014年,位于天津市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,天津德起电子科技有限公司专利信息23条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴