国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司申请一项名为“封装基板的制作方法、封装基板及电子器件”的专利，公开号CN121666090A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种封装基板的制作方法、封装基板及电子器件，封装基板的制作方法包括提供一玻璃基板，玻璃基板具有TGV孔；在TGV孔内设置一连接层，连接层具有相对的外侧壁与内侧壁，外侧壁与TGV孔的内表面连接；填充TGV孔形成金属柱，金属柱与连接层的内侧壁连接；将靠近TGV孔的孔口的部分连接层去除以形成缓冲间隙部。通过在TGV孔的孔口和金属柱之间形成缓冲间隙部，金属柱在受热膨胀时有缓冲间隙部进行缓冲，而不会直接对TGV孔的孔口的玻璃界面造成直接的热膨胀挤压，避免TGV孔的孔口因应力作用而产生微裂纹，保证产品质量。

天眼查资料显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1367.762万人民币。通过天眼查大数据分析，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员