来源：市场资讯

（来源：浙商证券融资融券）

截至3月16日，沪深京三市融资融券余额合计26613.80亿元，较前一交易日增加96.69亿元；融资余额合计26430.01亿元，较前一交易日增加97.40亿元；融券余额合计183.79亿元，较前一交易日减少0.72亿元。

3月16日，融资资金流向显示，半导体、元件、化学原料等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有30个；炼化及贸易、多元金融、银行等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能同步分化。多头方面，融资余额当日升幅0.37%；空头方面，融券余额当日降幅0.39%。

从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，科技和周期板块净流入居前，科技板块中，半导体当日获得资金回流17.68亿元，电子元件、通信设备等方向资金净流入显著；周期板块中，化学原料、农化制品、钢铁等板块迎来资金回流。此外，金属资源板块迎来资金关注。当前市场处于政策定调清晰、地缘扰动趋缓的多因素交织期，短期震荡不改中期向好趋势。

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