国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试结构及晶圆”的专利，授权公告号CN224007089U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体测试结构及晶圆，半导体测试结构包括：栅极层，设置在衬底表面，栅极层形成一连续图案；阻挡层，设置于栅极层的两侧及其顶部上；金属硅化物层，包括多个金属硅化物段，多个金属硅化物段分别设置于阻挡层上；多个金属插塞，金属插塞的底端朝向金属硅化物段，一个金属硅化物段对应两个金属插塞；金属层，包括多个金属段，沿栅极层的连续路径方向上，相邻两个金属硅化物段的靠近端，在对应的两个金属插塞的顶端上，连接有一个金属段；其中，在栅极层的两端，金属硅化物段上的金属插塞顶端连接有金属段。本实用新型可在自对准多晶硅的制程工艺中，提高对接触电阻的检测效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目635次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1676条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员