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英伟达CEO黄仁勋在周一加利福尼亚州圣何塞举行的公司年度GTC大会主题演讲中，抛出了许多数字——主要是技术类数据。

但有一个财务数字投资者肯定会注意到：他预计英伟达的Blackwell和Vera Rubin芯片将产生价值1万亿美元的订单，这一数字反映了蓬勃发展的AI业务。

在主题演讲进行约一小时后，黄仁勋指出，去年英伟达看到其Blackwell和即将推出的Rubin芯片在2026年前有约5000亿美元的需求。

"我不知道你们是否有同感，但5000亿美元是一个巨大的收入数字，"他说。"好吧，我在这里要告诉你们，现在我站在这里——距离华盛顿特区GTC大会仅仅几个月，距离上次GTC大会一年后——就在我站的这个地方，我看到到2027年，至少有1万亿美元。"

Rubin计算芯片架构于2024年首次发布，被黄仁勋描述为AI硬件领域的最新技术，性能超越了其Blackwell前身。该公司在1月正式开始生产Rubin时表示，它在模型训练任务上的运行速度比Blackwell架构快3.5倍，在推理任务上快5倍，最高可达50千万亿次浮点运算。

英伟达表示，预计将在今年下半年加大生产。

Q&A

Q1：黄仁勋预测的1万亿美元订单是什么？

A：黄仁勋预测英伟达的Blackwell和Vera Rubin芯片到2027年将产生价值1万亿美元的订单，这相比去年预测的到2026年5000亿美元需求翻了一番，反映了AI业务的快速增长。

Q2：Rubin芯片相比Blackwell有什么优势？

A：Rubin计算芯片架构被描述为AI硬件领域的最新技术，在模型训练任务上比Blackwell架构快3.5倍，在推理任务上快5倍，最高可达50千万亿次浮点运算性能。

Q3：英伟达什么时候开始大规模生产Rubin芯片？

A：英伟达在2024年1月正式开始生产Rubin芯片，并表示预计将在今年下半年加大生产规模，以满足市场需求。