国家知识产权局信息显示，苏州市东拓应用材料有限公司申请一项名为“一种均温板激光焊接设备”的专利，公开号CN121670138A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及激光焊接领域，具体为一种均温板激光焊接设备。其包括底座、转盘组件、放置组件、驱动组件和焊接机构；转盘组件包括转动设置在底座上的转盘以及驱动转盘转动的动力组件，动力组件设置在底座上；放置组件绕转盘中心轴均匀设置有四组，放置组件包括设置在转盘上并用于放置“L”形罩板的托板，以及相较于托板转动并将罩板从“L”形折弯成“一”字形以将铜网包在罩板内侧的压板；驱动组件设置在底座上，驱动压板转动及复位；焊接机构设置在底座上，沿折弯后的罩板三侧边缘进行激光焊接。本发明只需进行罩板和铜网的两次上料，上料次数少，且焊接时进行罩板三侧边缘的焊接，焊接部位少，焊接耗时较短，焊接机构距离工人较远，更安全。

天眼查资料显示，苏州市东拓应用材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市东拓应用材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员