国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种基于混合键合的器件及其键合方法”的专利，公开号CN121693225A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种基于混合键合的器件及其键合方法。包括：两个衬底，分别为第一衬底和第二衬底，所述第一衬底与所述第二衬底相互靠近的端面上均设置有多个铜互连盘，分别为第一铜互连盘、第二铜互连盘，相对应的所述第二铜互连盘与所述第一铜互连盘之间填充有光敏导电胶，形成铜‑光敏导电胶‑铜键合互连结构，使所述第一衬底和所述第二衬底之间电性连接；介电层，填充在所述第一衬底和所述第二衬底之间，形成保护屏障，并凭借其侵蚀性促使所述第一衬底与所述第二衬底之间混合键合。利用光敏导电自身的黏性和导电性，显著增强两个铜互连盘之间的结合牢固性，并确保两个衬底之间电路导通互联的稳定性。

天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目490次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息839条，此外企业还拥有行政许可47个。

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作者：情报员