2026年3月17日，华工正源在OFC展会上亮出12.8T XPO光模块，当天还正式成了XPO标准组织的创始成员。这不是改个外壳、提个速的小升级，是整个AI数据中心“怎么连、连多密、怎么散热”的底层改写。

这模块用64条通道，每条跑200G，加起来12.8T。放在一个4U高的机架里，前面板总带宽能到204.8T。比现在主流的1.6T OSFP高了整整4倍。换句话说，原来要8个机架干的活，现在2个就够了。省的是空间，更是电、冷、布线和维护成本。

最硬核的是散热。它把液冷冷板直接做进模块里，不是后贴、不是外挂，是“原生集成”。单个模块能扛住400瓦功耗，这是AI交换机满负荷跑几天都不掉链子的前提。温度压下来，元器件也少，故障率自然就低了。不是吹稳定，是真敢让万卡集群长期连着跑。

XPO不是要代替CPO或者NPO。它干的是“柜子和柜子之间”的活，比如GPU机架连到交换机机架；CPO和NPO更多在“一块板子上”干活。三者不打架，是搭配着用。华工正源、新易盛、中际旭创都在OFC同期推自家12.8T XPO，说明中国厂商已经不是跟着跑，而是坐进标准制定的圆桌里了。

这背后是实打实的能力：光芯片自己有，光引擎能封装，高速模块能量产。没有这个链条，光有想法也做不出能塞进机架、还能稳定散热的实物。不过也得说实话，现在市面上还没人能用上这模块。得等2028年左右，新一代204.8T交换芯片出来，XPO才算真正配得上它的定位。

很多人以为光模块就是插拔换件的事，其实它卡着整个AI集群能不能扩、扩多快、坏不坏。现在这根“筋”，中国企业亲手摸到了，也动手改了。

华工正源首发12.8T XPO，XPO标准落地，AI数据中心底座变了。