长江商报消息●长江商报记者 徐佳

国内AI算力PCB（印制电路板）龙头广合科技（001389.SZ）即将登陆港股。

3月18日晚间，广合科技发布公告称，公司已确定本次H股发行的最终价格为每股71.88港元，公司本次发行的H股预计于2026年3月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。

长江商报记者注意到，从递表到挂牌上市，广合科技的港股IPO在九个月时间内完成。公司本次H股发行预计募资总额约33.06亿港元，主要投入到广州、泰国基地建设，以及提升研发能力等，12家基石投资者认购比例接近45%。

而受益于算力基础设施需求强劲增长，广合科技所处的算力供应链需求旺盛，公司亦在算力浪潮中稳健前行。

数据显示，2025年，广合科技实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归属于母公司股东的净利润（以下简称“归母净利润”）10.16亿元，同比增长50.24%。

二级市场上，截至3月19日收盘，广合科技A股股价115.73元/股，2026年以来累计上涨41.77%。

历时9个月完成港股IPO

从发行进程上来看，广合科技的H股上市之路节奏清晰、进展顺利。

2024年4月，广合科技完成A股IPO并在深交所上市。上市次年，广合科技就启动港股IPO计划，并在2025年6月正式向港交所递交上市申请，同年12月二次递表优化申请材料。

2026年1月，获得中国证监会境外发行上市备案通知书之后，广合科技通过港交所聆讯，并于3月12日正式启动全球招股，并在3月18日敲定最终发行价格。

3月18日晚间，广合科技公告，公司已确定本次H股发行的最终价格为每股71.88港元，公司本次发行的H股预计于2026年3月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。

这意味着，短短9个月时间，广合科技就完成从港股递表到挂牌上市的全流程。

长江商报记者注意到，广合科技本次H股发行由中信证券与汇丰担任联席保荐人，公司全球发售H股总计4600万股，占发行完成后公司总股本的9.74%。发行结构分为香港公开发售与国际发售两部分，其中香港公开发售占比10%，共计460万股；国际发售占比90%，共计4140万股。

按最终发行价格测算，广合科技本次H股发行预计募资总额约33.06亿港元，剔除承销费用、保荐费用及其他发行相关成本后，募资净额将全部用于公司核心业务发展。

从募资用途来看，广合科技已明确资金重点。其中约19.7%拟用于泰国基地二期建设，约52.1%拟用于扩建及升级在广州基地的生产设施，约10%拟用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力，约8.2%拟用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目，剩余约10%拟用于营运资金及一般企业用途。

值得关注的是，广合科技本次发行成功引入源峰基金、香港景林、UBS、惠理、霸菱等12家境内外顶级机构作为基石投资者，合计认购金额约14.86亿港元，基石投资占募资总额的比例接近45%。

市场分析指出，此次港股上市，是广合科技继2024年登陆深交所主板后的又一重要资本节点，正式构建起“A+H”的双资本融资平台，既能借助港股的国际化融资渠道拓宽资金来源，又能提升公司全球品牌影响力，为后续拓展海外客户、参与全球市场竞争奠定坚实基础。

归母净利首超10亿

作为AI算力PCB龙头，近年来广合科技业绩实现跨越式增长，基本面持续向好，为本次H股发行提供了强有力的支撑。

数据显示，2022年至2024年，广合科技的营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43%；归母净利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04%；扣非净利润分别为2.8亿元、4.35亿元、6.78亿元，同比增长266.22%、55.4%、55.83%。

日前，广合科技披露未经审计的财务数据，2025年，公司实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%，首次突破10亿元大关，创下新高。

广合科技表示，受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛。报告期内，公司坚持以技术研发为引擎、以全球化产能为支点，在算力浪潮中稳健前行。

在产能方面，广合科技近期在接受机构调研时表示，公司广州工厂2025年前三季度产能稼动率始终保持在90%以上。作为公司主力制造基地的广州工厂，借助东莞工厂的投产运营，持续推动瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改，预计2025年全年广州两厂产值超过40亿元。黄石工厂稼动率已超过80%，2025年实现扭亏为盈，后续将对黄石工厂进行针对性的技术改造，提升其工艺能力，并做好成本管控、调整产品结构、提产增效，黄石工厂产能有较大的提升空间，预计2025年全年黄石工厂产值在7亿元到8亿元之间。

此外，2025年6月，泰国广合正式投产，目前正处于产能爬坡阶段。2025年二季度完成部分核心客户的审核，后续将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。泰国广合作为广合科技积极拓展海外市场的重要基地，公司将重点做好泰国广合项目的建设运营，为公司中长期业绩增长奠定良好基础，预计2025年全年泰国工厂产值约为1.5亿元。

在未来产能规划方面，广合科技则介绍，广州工厂2026年通过技改有望进一步释放10亿左右的产能；黄石工厂目前正在进行技术改造，预计2026年新增产能8亿；泰国工厂一期爬产能够新增释放6.5亿左右的产能，2026年预计新增产能20亿以上。但即便如此，产能依然非常紧。公司后续会根据业务订单情况，通过广州三厂和泰国二期项目进一步释放产能，以满足客户需求。

值得关注的是，A股上市以来，广合科技股价走势强劲，成为PCB板块乃至算力赛道的核心标的。进入2026年，随着H股发行进程提速及业绩高增预期兑现，公司A股股价持续走强。

3月11日，广合科技A股股价最高冲至127.88元/股。截至3月19日收盘，广合科技A股报115.73元/股，2026年以来累计上涨41.77%。