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3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。

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这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量MLCNAND或将就此退出市场。

根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。

SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，区别在于每个存储单元所能存储的数据位数（bit）不同。从SCL到QLC，每个存储单元所能存储的数据位数逐渐增大，存储密度也逐渐增大。

随着存储厂商的产能向可用于AI数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC技术逐渐受到NAND闪存厂商的重视。SLC和MLC则被认为在存储密度方面不具有明显优势。

铠侠方面称，受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。通知要求客户在2026年5月30日前提交最终采购预测，以便公司确定后续支持方案；最后订单截止日期为2026年9月15日，最后一批出货则安排在2027年3月15日。

近年来，NANDFlash技术迭代速度加快。受制于无尘室空间资源，MLC的单位产值远低于当前主流的TLC、QLC架构，难以满足原厂对规模效应与资本效率的追求。因此，头部厂商纷纷将资源向TLC、QLC及DRAM倾斜，MLC产品则逐步进入停产退市周期。

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