集微网（公众号：jiweinet）
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
大会报名入口
我们非常荣幸地邀请到DECISION Études & Conseil高级顾问及战略合作伙伴 Léo Saint-Martin重磅出席本次大会，作为深度参与欧洲芯片法案制定的政策研究专家，他将从欧洲视角审视全球半导体价值链重构的独到洞察，深度解析在地缘变局与去全球化浪潮交织下，产业链各环节所面临的复杂挑战与战略抉择。
自2016年加入DECISION Études & Conseil，Léo Saint-Martin带领经济学家团队深耕电子元件与系统领域的市场研究。他主导了多项欧盟委员会重大计划，包括METIS、ICOS及欧洲芯片技能学院等，其研究成果直接影响了欧洲芯片法案的政策制定。
2019年，Léo Saint-Martin在欧洲芯片技能学院计划框架下，负责欧洲半导体产业的技能、人才缺口分析。2023年，他还代表DECISION负责国际半导体合作计划（ICOS）中全球半导体产业的经济分析。自2025年9月起，他开始领导“支持欧盟芯片法案第三支柱实施措施”任务，负责半导体价值链的策略绘制与监控，并在危机时支援欧盟委员会与成员国。
Léo Saint-Martin拥有巴黎多芬大学经济学硕士学位、巴黎南泰尔-拉德芳斯大学经济学与法律学士学位，以及巴黎高商学院企业财务高级证书。他曾多次在SEMICON Japan、IoT Week Dublin及欧盟官方活动上发表演说，为欧盟委员会、法国政府机关、产业协会及企业撰写多项电子价值链及终端应用产业研究，为全球政府及企业提供权威洞察。
加入DECISION前，Léo曾从事经济学与统计学的理论与实证研究，聚焦地方及国际发展议题。
在本届大会上，Léo Saint-Martin将围绕“半导体价值链与去全球化：厘清复杂的交织关联，审视其对国家和企业的影响”这一主题展开分享，他将从欧洲视角出发，系统拆解当前全球半导体价值链演进的核心逻辑，剖析去全球化趋势如何重塑产业分工格局与利益分配机制。研判在地缘博弈、技术主权诉求与供应链安全多重压力下，国家政策与企业战略如何调整应对；同时，他还将结合多年参与欧盟政策制定的实践经验，前瞻性探讨半导体产业未来价值链重构的可能路径与关键变数。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
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这是一场汇聚全球智慧的深度对话，一次与欧洲政策研究专家面对面交流的难得机遇。诚邀您亲临现场，聆听Léo Saint-Martin从欧洲视角解析半导体价值链变局，与来自超过12个国家和地区的产业精英共同探讨去全球化时代的应对之道。5月27日，上海张江，期待与您相见！
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