有投资者在互动平台向金冠电气提问：“董秘您好，留意到贵司3月17日回复提到半导体陶瓷基板已有实验室样品。作为投资者，我关注其在高速光通信领域的应用前景。请问该产品的材料体系与性能指标（如热导率、表面光洁度）是否理论上具备应用于光模块或CPO（共封装光学） 内部衬底或热沉的可能性？谢谢！”

针对上述提问，金冠电气回应称：“尊敬的投资者您好！目前，公司的半导体陶瓷基板产品主要处于研发阶段，材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于具体的应用领域，公司会根据后续的研发进展和市场反馈来确定。如需了解更多信息，请关注公司披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注！”

本文源自：市场资讯

作者：公告君