2026年3月的一个普通工作日,华盛顿特区的一场众议院听证会上,美国商务部出口执法助理部长戴维·彼得斯面对议员的提问,给出了一个简洁而干脆的回答。

当被问及自两个月前特朗普政府宣布放行以来,有多少英伟达H200芯片成功对华销售时,彼得斯直言:“据我了解,截至目前,数量为零。”

这一幕,成为当前中美AI芯片博弈最真实的缩影,尽管美国政府内部围绕“该不该卖”、“卖给谁”、“怎么卖”的争论从未停歇,甚至在过去一年间经历了从拜登政府到特朗普2.0时代的政策反复。

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但在物理世界的生产线上,中国AI芯片的产能却并未因华盛顿的“零销售”而停摆,恰恰相反,一场规模空前的国产替代浪潮,正在太平洋西岸悄然涌动。

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就在彼得斯作证的同一周,市场研究机构披露了一组耐人寻味的数据,华为正计划在2026年将其旗舰AI芯片昇腾910C的产量提升至约60万颗,相较于此前水平实现翻倍增长。

更早之前的预测显示,到2026年底,中国本土AI芯片的整体产能有望达到60万至70万颗,而这一年,仅仅是国产AI芯片大规模放量的起点。

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美国商务部工业与安全局(BIS)在过去两年间织就的那张管制大网,似乎并未能完全阻挡住中国半导体产业自主前行的脚步。

回顾2025年,美国对华出口管制经历了一次罕见的“风格切换”,拜登政府在其任期的最后阶段,推出了被称为“人工智能扩散框架”的严苛新规,试图将先进计算芯片的管制范围从中国扩展到全球,并首次对闭源权重的人工智能模型设置出口门槛。

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这套被外界视为“史上最严”的规则,在特朗普新政府上台后不久便被废除。

2026年1月,BIS发布新规,将针对部分先进计算芯片的许可审查政策从“推定拒绝”调整为“逐案审核”,理论上为英伟达H200、AMD MI325X等芯片的对华出口留出了一道门缝。

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美国国务院、国防部等多部门联合审查机制的存在,使得许可证的发放过程充满了不确定性,知情人士透露,即便商务部已完成评估,国务院仍坚持更严格的立场,担忧中国会利用这些芯片损害美国国家安全。

这使得英伟达CEO黄仁勋年初密集走访中国多地、积极游说的努力,暂时未能转化为实际订单。

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面对华盛顿的反复无常,中国的应对策略逐渐清晰,在贸易法框架内进行对等反制,同时在产业层面加速构建完整的本土AI芯片供应链。

2025年9月,中国商务部先后启动了两项针对美国集成电路领域的调查,一是就美国对华集成电路相关措施发起反歧视调查,二是对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查,这些举措被外界视为中国在贸易规则层面与美国进行博弈的明确信号。

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而在产业一线,产能的扩张正在以肉眼可见的速度推进,据摩根大通和SemiAnalysis的分析,2025年至2026年间,中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂,其产能规模将超过现有同类产线。

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中芯国际的7纳米工艺平台成为这一轮扩产的主力支撑,预计到2026年,中国本土7纳米及以下制程工艺平台的市场份额将扩张至接近20%。

华为昇腾910C芯片采用的正是基于这一制程的代工服务,每颗加速器需要使用两枚晶圆,而华为计划在2026年将昇腾系列芯片的晶圆总产量提升至160万片。

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产能扩张的背后,是国产半导体设备国产化率的快速提升,如今本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。

这意味着,即便美国持续限制先进制造设备对华出口,中国半导体产业仍在通过技术攻关和供应链重构,逐步降低对外部设备的依赖。

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当然,现实挑战依然严峻,先进制程设备和HBM(高带宽内存)供应,仍是制约中国AI芯片产能扩张的两大瓶颈,这些关键环节的技术突破和产能爬坡,仍需时间。

美国并未放松在另一条战线的布防,2026年1月,美国众议院通过《远程访问安全法案》,拟将云服务纳入出口管制范畴,旨在堵住中国企业通过第三国数据中心租用美国云服务商高端AI芯片的“后门”。

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此外,美国商务部在2026财年获得的拨款较上一年大幅增长23%,新增资金将重点用于加强对先进计算芯片出口限制的执行力度。

从宏观趋势看,这场围绕AI芯片的博弈正在重塑全球半导体产业的格局。咨询机构Gartner预测,到2030年,中国80%的本地AI基础设施将采用本土研发的AI芯片,而目前这一比例仅为20%。

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这一预测背后,既是美国出口管制带来的“倒逼效应”,也是中国AI产业在供应链安全考量下的必然选择。

2026年3月的这个春天,华盛顿的听证会传递出的信息清晰无误:美国对华AI芯片出口的大门,即便没有完全关上,也仅剩下一条极窄的缝隙。

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而对于中国而言,真正的考验或许已经不在“能否买到英伟达的芯片”,而在于自主产能能否在先进制程设备和HBM等关键环节突破瓶颈,能否在性能、生态和产能三个维度同时实现跨越。

彭博社的报道中提及一个细节:华为方面公开承认,其当前技术仍落后于英伟达的方案一至两代。但这家中国科技巨头正积极寻求通过系统架构创新和生态构建来弥合差距。

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黄仁勋年初访华时坦承,尚未收到任何H200芯片新订单,因为中方仍在评估相关产品组件的进口许可。

博弈仍在继续,美国商务部的官员们在听证会上谈论着如何强化执法、堵住漏洞,而在大洋彼岸的晶圆厂里,一枚枚国产AI芯片正在流水线上加速产出,两种力量交织之下,AI芯片的全球供应链,正以前所未有的速度被改写。

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