01、引言
近期，『AR圈』对小米AI眼镜标准版进行了拆解。通过这次拆解，我们梳理了其供应链构成、核心硬件选型以及整体的工程设计思路，并输出了《小米AI眼镜拆解暨供应链洞察报告2026》。本文为报告的缩略版，重点呈现小米AI眼镜的核心器件供应链、设计不足及亮点。
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《小米AI眼镜拆解暨供应链洞察报告2026》，图源：AR圈
02、拆解洞察
亮点一：异构多芯片协作的"大小核"架构
小米AI眼镜最令人印象深刻的设计，是其在算力调度上的巧妙布局。面对智能眼镜极度受限的电池容量，小米没有采用传统的单芯片架构硬扛所有计算任务，而是构建了一套精妙的"大核+小核"异构多芯片协作系统。
小米AI眼镜主板，图源：AR圈
小米AI眼镜搭载高通AR1芯片，图源：AR圈
小米AI眼镜搭载恒玄BES2700H芯片，图源：AR圈
这个架构由两颗芯片组成。高通AR1 Gen1充当算力中枢，专注于视觉计算和重度AI处理。它内置的双ISP（图像信号处理器）和NPU（神经网络处理单元）负责高负载的光学补偿、色彩矫正以及端侧推理等视觉密集型任务。而恒玄BES2700H则扮演低功耗协处理角色，专注于底层连接与基础音频路由，接收来自5麦克风阵列的信号，维持蓝牙数据传输，并成为整机功耗的"守门人"。
这个架构的核心工程价值不仅在于让两颗芯片各自发挥专长、避免资源挤兑，更在于其极其精密的"低功耗协同调度"机制。在绝大多数日常佩戴时间里，高功耗的高通AR1处于深度休眠状态，由低功耗的恒玄BES2700H全天候保持工作，持续监听环境音与用户的"语音唤醒词（Wake-word）"。一旦用户下达指令，BES2700H会在毫秒级时间内瞬间唤醒AR1；计算完成后，AR1便迅速重新切入休眠，将控制权交还给小核。
这种"小核全天候哨兵，大核毫秒级冲刺"的底层接力方式，从根源上切断了无效功耗。同时，高通AR1内置的双ISP设计让复杂的视觉计算不再是串行瓶颈，比如一个ISP处理主摄画面，另一个处理辅助感知，让整机的交互体验更加丝滑。
值得关注的是，恒玄这套低功耗协处理方案正在不断演进。据了解，恒玄正在开发BES6100芯片，这是一颗试图兼顾大小负荷的产品。相比BES2700H的"专注低功耗"定位，BES6100在保持低功耗特性的同时，还能承载更多的计算任务。今年行业中是否会有智能眼镜率先搭载恒玄6100新方案，值得关注。
亮点二：“更薄”的"超大杯"存储方案
在内存配置上，市面上的主流产品采用的是2GB RAM+32GB ROM的方案，而小米则采用了4GB RAM+32GB ROM方案。小米在RAM上搭载了"翻番"的超大杯。在今年存储价格暴涨的背景下看，实属难能可贵。
小米AI眼镜搭载江波龙存储芯片，图源：AR圈
为什么做出这样的选择？我们的分析认为，这源于对异构芯片架构实际需求的深刻理解。
在高通AR1加恒玄BES2700H的架构中，高通AR1负责高运算任务时往往是短时高频的状态。视频录制时ISP需要的缓存、AI推理时的中间计算结果、语音识别的缓冲数据，这些都需要充足的内存支撑。4GB的配置能保证这些任务流畅运转，避免因内存不足而频繁触发应用后台清理或系统卡顿。相比之下，2GB虽然能运行基础应用，但在处理视频拍摄、实时AI推理这类高负载任务时，难免会面临内存压力。
一个常见的误解是，4GB RAM必然意味着更高的功耗。实际上，在异构架构中充分的内存反而能够减少系统的频繁回收和重启应用进程，从而降低整体的计算开销。而且高通AR1的功耗主要由其唤醒/休眠协同效率主导，内存容量增加对整体功耗的影响远不如芯片调度那么关键。
这是一种务实的产品策略——在保证续航的前提下，为用户提供更加流畅充分的使用体验。
除了容量配置，存储芯片本身的规格选择同样体现了前端技术的系统优化。
拆解发现，小米AI眼镜采用了江波龙的ePOP4x存储方案。根据江波龙官方信息，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计，其最大厚度仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。
江波龙存储芯片厚度仅0.6mm，图源：AR圈
根据江波龙官方资料，ePOP4x将eMMC和LPDDR4x集成于一体，采用Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间。
看起来只是差了0.2mm，但在智能眼镜的系统设计中，这一微小差异可以带来显著的工程价值。
在芯片自身层面，更薄的封装意味着裸片到散热界面的距离更短，热传导路径更直接。当厚度减小后，热量不易在芯片内部形成局部热点，而是能够更均匀地向周围散发。超薄芯片与顶部散热膜的贴合也会更加紧密，热传导效率因此提高。
在整机系统层面，超薄设计为热管理架构释放了设计空间。顶部散热膜可以采用更厚的规格从而提升导热效率；FPC软排线的弯折半径获得了优化空间，减少热膨胀时对周边器件的应力；整体热传导路径的设计自由度也随之增加。
此外，江波龙官方资料显示，ePOP4x采用了自研固件设计，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能。同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为该产品提供了创新的封测技术支持，确保了产品的稳定供应和工艺控制。
亮点三：歌尔5麦克风阵列
小米AI眼镜的音频输入系统同样体现了精心的工程设计。
小米AI眼镜搭载了5麦克风阵列，图源：AR圈
眼镜搭载歌尔的五麦克风阵列。五颗麦克风各司其职，协同构成完整的声学感知网络：四颗气传导麦克风与一颗骨传导麦克风按照声学原理精心布阵——两颗前置气导麦克风优先级最高，专注捕捉用户人声；两颗侧向气导麦克风负责环境噪声的方向定位与空间感知；而骨传导麦克风则位于鼻托内用于骨传导拾音。
小米AI眼镜搭载的骨传导麦克风，图源：AR圈
骨传导麦克风的工作原理是通过捕捉用户头骨的振动信号，直接获取用户的语音信息。相比空气传导麦克风容易被环境噪声干扰，骨传导麦克风获取的语音信号是"直连"用户的，具有天然的抗干扰优势。即使在嘈杂的环境中，也能清晰地提取用户的语音意图。
这5个麦克风配合恒玄BES2700H的音频处理芯片，实现了从远场语音识别、噪声抑制到语音增强的完整链路。实际效果是，即使在街边或咖啡馆这样的嘈杂环境中，用户的语音指令仍然能被系统准确识别。
亮点四：钛合金铰链的耐用性设计
小米AI眼镜搭载的钛合金铰链，图源：AR圈
小米AI眼镜搭载的钛合金铰链，图源：AR圈
小米AI眼镜搭载的钛合金铰链，图源：AR圈
眼镜的铰链是一个高频使用的机械部件，其可靠性直接影响产品的长期使用体验。小米在这里采用了钛合金材料。
钛合金相比普通塑料和铝合金有明显的优势。强度上，钛合金的强度与钢相当，但重量却轻得多。抗腐蚀方面，钛合金不易生锈，即使长期暴露在潮湿环境也能保持性能。耐疲劳特性上，频繁的开合不容易导致金属疲劳和断裂。
这一选择说明小米对产品长期可靠性的重视。对一个要陪伴用户多年的可穿戴设备来说，高频部件的耐久性设计是至关重要的。
按压小米AI眼镜镜腿，图源：AR圈
小米AI眼镜的镜腿与镜框主体采用柔性塑料材质，这一选择在成型工艺与成本控制层面具有合理性。目前业界部分智能眼镜产品已引入TR90（热塑性聚酰胺）等高性能工程材料，在保持轻量柔韧特性的同时，进一步提升了抗划伤与抗形变能力，值得在后续迭代中参考。
03、总结
综合来看，小米AI眼镜是一款具有开创意义的穿戴产品。在极其有限的镜腿空间内，异构多芯片协作架构有效规避了算力资源的冲突；4GB+32GB的存储配置在同类产品中显得格外"有诚意"，充分做到了功耗与体验的平衡；歌尔5麦克风阵列保障了嘈杂环境下的语音识别率；定制钛合金铰链则确保了高频开合部件的长期耐久性；江波龙ePOP4x超薄存储芯片通过创新封装工艺，为整机设计释放了更多的自由度。整体配置及工程设计水准属同类产品前列。
《小米AI眼镜拆解暨供应链洞察报告2026》全文的阅读权限获取方式
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