2014年，联电跑来厦门投资，大陆给钱给地给市场，银行IC卡采购都写明要优先用本地芯片。
联电也争气，建厂速度全球最快，良率大陆最高，还顺手带了一整条产业链过来。那几年，联电在大陆赚得盆满钵满，什么便宜都占了，什么甜头都尝了。
可赚完钱，它转头就翻脸了。
2024年初，联电跑去跟英特尔合作，把12nm技术打包送到美国亚利桑那州。
2025年，又传出要跟格罗方德合并，在美国搞个“美联电”。
台媒骂它“被美国整碗捧去”，大陆这边更气——吃我们的饭，砸我们的锅，这不就是白眼狼吗？
联电当初为什么要来大陆？理由写得很清楚：运用中国官方政策优惠、及早卡位，争取中国庞大商机。
大陆对半导体产业的补贴、税收优惠，以及银行IC卡“需采用当地制造芯片”的采购限制，都是联电布局大陆的核心动力。
2023年7月，联电一次性斥资48.58亿元回购大陆合资方持有的厦门联芯股权，原计划分三年完成，改为一次性完成，对联芯的持股比例也提升至100%。这笔账，联电算得比谁都清楚。
联芯确实带动了凌阳华芯、星宸、澜至等半导体企业落户厦门，全球最大的商用光罩生产公司美日光罩也因联芯项目扎根厦门，多家大陆企业生产的12英寸硅片已在联芯投入使用。可以说，联电在大陆不仅赚了钱，还搭上了产业链的快车。
可就在中国大陆市场让联电吃饱喝足之后，它转头就把技术和产能向美国输送。
2024年初，联电与英特尔宣布合作开发12nm FinFET制程平台，在英特尔亚利桑那州工厂开发制造，预计2027年投入生产。
这次合作不仅包括制程技术，还涉及IP/EDA生态系统的打包输出。
后续又传出英特尔将授权其独家Super MIM超级电容技术给联电，帮助联电切入AI加速器、高速运算等高附加值领域。
更令人担忧的是，2025年4月，日本媒体和路透社相继披露：联电与全球第五大晶圆代工厂格罗方德正在评估合并可能性。
合并后将在美国成立规模更大的公司，优先在美国进行研发投资，目标是“取代台积电”并强化美国半导体供应链。
分析指出，联电与格罗方德合并的背后推手是美国政府，目的是掌握更高比重的芯片控制权，反制中国大陆在成熟制程的竞争力。
联电与英特尔的合作，也被定位为“扩大北美制造韧性”，直接服务于美国的供应链安全战略。
联电的历史上，还有一笔抹不掉的污点。
2016年，联电与福建晋华签署技术合作协议，委托联电开发DRAM相关技术。
2017年，美光在台湾控告联电，指控从美光跳槽到联电的员工窃取商业机密，将美光技术泄露给联电并交付福建晋华。
2020年10月，联电与美国司法部达成和解，承认侵害一项商业秘密，同意支付6000万美元罚金。
2021年11月，联电与美光达成和解协议，向美光支付保密金额的和解金。福建晋华则被拖入长达数年的诉讼泥潭，直到2024年初才在美获判无罪。
联电的创办人曹兴诚，2024年10月被大陆列入“台独”顽固分子清单予以制裁。
2025年3月，国台办设置专栏鼓励举报“台独打手”，曹兴诚再次名列其中。
联电虽然声明曹已退休“与公司无关”，但其创办人的政治立场仍被视为公司底色的一部分。
如今，联电在大陆享受政策红利赚得盆满钵满，却把技术和产能往美国送，配合美国削弱中国半导体产业链。
这叫什么？这叫吃饭砸锅，这叫恩将仇报。
联电该敲打了。
不是为了报复，是为了让所有在大陆赚钱的企业明白一个道理：市场有市场的规矩，端起碗吃肉、放下筷子骂娘的日子，该到头了。
热门跟贴