虽然 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 预计还要六个月左右才会发布，但关于这两款设备的传闻已经很多了。

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最初报道称，iPhone 18 Pro 系列将采用全屏下 Face ID 技术，屏幕左上角仅可见前置摄像头。

然而，最新传闻表明，只有一部分 Face ID 组件会被移至屏幕下方，导致动态岛面积缩小。

截至2026年3月，以下我们总结了传闻中iPhone 18 Pro机型的八项功能：

红色：

据报道， iPhone 18 Pro 机型的特别配色将是红色。

更小的动态岛：

有传言称， iPhone 18 Pro 机型的Face ID 泛光照明器将被移至屏幕下方，从而为设备上更小的动态岛铺平道路。

6.3 英寸和 6.9 英寸显示屏尺寸：

下一代 Pro 机型预计将采用与 iPhone 17 Pro 机型相同的整体设计，包括6.3 英寸和 6.9 英寸显示屏尺寸以及容纳三个后置摄像头的“平台”。

LTPO+ 显示屏：

更节能的显示屏有助于延长电池续航时间。

可变光圈：

据传，iPhone 18 Pro 两款机型的主摄像头均为 4800 万像素 Fusion 摄像头，并将配备可变光圈，使用户能够控制进入镜头并到达传感器的光量，从而更好地控制景深。

然而，由于智能手机尺寸的限制，iPhone 的图像传感器尺寸较小，因此目前尚不清楚这项改进究竟能带来多大的实际效果。

A20 Pro芯片：

苹果下一代A20 Pro芯片预计将采用台积电第一代2nm工艺，而A19 Pro芯片则采用3nm工艺。

凭借2nm架构和全新的封装设计，A20 Pro芯片有望在性能和能效方面实现显著的同比提升。

C2 调制解调器：

苹果公司为 5G 和 LTE 网络定制的 C1 蜂窝调制解调器去年在 iPhone 16e 中首次亮相，随后在 iPhone Air 中搭载了 C1X 芯片。

苹果表示，C1X 调制解调器的速度比 C1 调制解调器快两倍，并且是 iPhone 迄今为止能效最高的调制解调器。

预计在 iPhone 18 Pro 机型中搭载的第三代 C2 调制解调器将进一步提升性能。

N2芯片：

大多数iPhone 17系列机型和iPhone Air都配备了苹果自主设计的N1芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread功能。

苹果表示，N1芯片还能提升个人热点和隔空投送等功能的整体性能和稳定性。

预计iPhone 18 Pro机型将搭载苹果下一代N2芯片，但目前尚不清楚此次升级会带来哪些改进。

以上仅列举了 iPhone 18 Pro 机型计划的部分变更，其他变更已在我们的iPhone 18 汇总报道中列出，其中包括以下四项：

简化的相机控制按钮，无需滑动操作。

MagSafe 充电后部陶瓷盾的设计有所改变，可能包括更磨砂的玻璃外观。

通过卫星浏览网页。

iPhone 18 Pro Max 的厚度可能比 iPhone 17 Pro Max 略厚，或许是为了容纳更大的电池。

预计苹果将于 9 月发布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和一款可折叠 iPhone，随后将推出标准版 iPhone 18、低端版 iPhone 18e，并可能在明年初推出第二代 iPhone Air 。