A股整体盈利改善趋势仍在延续，结构性亮点集中在上游涨价、科技制造。短期维度，目前处于基本面数据空窗期、流动性仍偏宽的环境下，春季行情仍有望持续，但更多或表现为结构性机会集中的震荡市，建议把握业绩相对有支撑的方向。中期维度，政策支持显效、产业创新发展有望继续支撑A 股盈利改善，基本面改善驱动的行情仍然可期，配置上继续建议关注四条方向：一是内外需共振下景气向上的科技成长（TMT/创新药等）；二是受益于商品涨价预期的周期（有色金属/化工等）；三是有望受益于行业需求回暖和技术升级的先进制造（新能源/军工等）；四是低利率环境下，红利资产仍具配置价值。
近期在政策引导与险企发力下，“车电分离”模式汽车商业车险（简称“‘车电分离’模式车险”）探索加快。在特定场景下，“车电分离”模式车险有助于降低新能源汽车消费者的购车与投保成本。但该模式也对险企的风险识别、定价与理赔能力提出更高要求，从试点走向全面推广仍需时间。未来，新能源车险市场或将呈现“车电一体”与“车电分离”两种模式并行的格局。
2026年政府工作报告提出“培育氢能、绿色燃料等新增长点”，“十五五”规划亦将氢能提升至“未来产业”战略高度，此外全球船运、航空碳排管控政策亦逐步收紧，海内外政策共振下氢能或迎来非线性增长拐点。看好绿氢需求放量下，国内项目运营商、氢氨醇设备供应商、电解槽供应商有望受益。
受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求，常规消费电子产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据中信建投谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。
此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。
上证指数已经确定进入到熊市阶段，这个位置先看反弹，毕竟离年线已经越来越近了，该反弹的还是要来到，否则今年就只是熊市的开始，下面的支撑在几百点之后。小盘股占优概率相对较高，主要源于会议前后市场风险偏好相对较高，小盘股表现出更大的弹性。价格层面则存在“反内卷”进一步聚焦产能端的支撑，伴随政策的逐步推进，有望带来上市公司业绩端的改善。
创业板指数之前涨幅较大，成为了资金近1个月来的“避难所”，这里要注意市场一旦继续走弱，就会有明显的补跌风险，这种行情是最难受的：“离场怕反弹，持有怕大跌，进场怕被套！”现在只能先等行情是否进入熊市中期再来考虑是否真的“休息”！成长占优，大小盘表现差异收敛。进入3月后，考虑到市场仍处春季行情阶段，继续推荐成长风格，大小盘表现差异有望收敛，先大盘后小盘。
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