国家知识产权局信息显示,贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种带隔离和负压关断的碳化硅驱动电路”的专利,公开号CN121710892A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请提供一种带隔离和负压关断的碳化硅驱动电路。属于电力驱动技术领域,采用电容结合数字隔离器的隔离技术,实现初级侧与次级侧的电气隔离,其中,耐压大于5kV,传输延小于10ns,有效抑制高压系统中的共模干扰及桥臂串扰,提升驱动信号的可靠性。通过储能电容,即第二极性电容C2或第十极性电容C10与推挽电路的配合,仅需单路正电源(+22V)即可实现‑3.5V的关断负压,避免了独立负压电源的使用,降低成本与电路复杂度。推挽驱动单元的低输出阻抗(<1Ω)与电容隔离的低漏感(≤10nH)设计,匹配SiC MOSFET的高频开关需求(支持1MHz以上),能够减少开关损耗,为碳化硅功率桥提供高频驱动。
天眼查资料显示,贵州振华风光半导体股份有限公司,成立于2005年,位于贵阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,贵州振华风光半导体股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目394次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息292条,此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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