国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司申请一项名为“光刻胶涂覆工艺及晶圆”的专利，公开号CN121704133A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明揭示一种光刻胶涂覆工艺，包括步骤：向晶圆的第一表面喷涂光刻胶，第一表面具有边缘区域；停止喷涂光刻胶，控制晶圆保持第一高速，所述光刻胶铺展并覆盖第一表面；将晶圆的转速自第一高速提高至第一速度；对所述晶圆进行减速洗边处理，开启洗边液喷头，且控制所述晶圆的转速从所述第一速度以预设的减速加速度降低至第二速度；所述洗边液喷头用于清洗所述边缘区域的光刻胶，所述减速洗边处理持续第一时长；改善边缘区域光刻胶的气泡缺陷和形貌缺陷。

天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115114.83155万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目112次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息245条，此外企业还拥有行政许可30个。

合肥颀中科技股份有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本118903.7288万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员