国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“线路结构”的专利，授权公告号CN224037819U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种线路结构，主要于第一介电材上形成第一线路层及第一导电盲孔，并于该第一导电盲孔上形成导电凸块，接着于该第一线路层上形成第二介电材，并于该第二介电材上形成第二线路层及第二导电盲孔，其中，该第二导电盲孔堆叠于该第一导电盲孔上，且该导电凸块设于该第一导电盲孔与该第二导电盲孔的接合处，以增加第一导电盲孔与第二导电盲孔的接触面积。

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作者：情报员