IT之家3月24日消息,据《电子时报》引述的《The Information》昨日报道,英伟达在 GTC 2026上推出的 MGX ETL 开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品,也允许客户向其集成来自其它制造商的 AI 芯片

IT之家注意到,英伟达的 Vera Rubin POD 包含五款全新的专用机架级扩展系统,均采用第三代 MGX 机架设计,其中 Vera Rubin NVL72基于 MGX NVL 机架,另外四款基于 MGX ETL 机架。

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英伟达的 Vera Rubin POD 包含五款全新的专用机架级扩展系统

英伟达自家的四款 MGX NVL 机架支持至高256颗芯片,采用 Spectrum-X 以太网或 Groq 3 LPU 直接芯片到芯片链路铜质脊线连接方案,若导入第三方芯片则将仅支持 Spectrum-X 以太网连接

英伟达不会限制合作伙伴在 MGX 中使用替代组件,这意味着客户可将来自谷歌、AMD 的 AI XPU 与英伟达的网络芯片混合部署在 MGX NVL 中。此举进一步扩大了英伟达网络设备的潜在市场,也有助于其化解捆绑销售带来的垄断争议。