国家知识产权局信息显示，广德鼎星电子科技有限公司申请一项名为“一种改善精密焊盘表面处理跳镀的方法”的专利，公开号CN121700475A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及一种改善精密焊盘表面处理跳镀的方法，包括：在待电镀的精密焊盘表面构建一层纳米催化锚点层；在电镀初始阶段，对构建有纳米催化锚点层的所述焊盘施加一个非恒定的电场脉冲序列，以引导金属离子在所述纳米催化锚点层上实现定向沉积。本发明通过构建一个高活性的纳米催化锚点层，并结合强电场脉冲，主动引导金属沉积，确保即使在有微量绝缘物存在的条件下也能实现焊盘的完全覆盖。

天眼查资料显示，广德鼎星电子科技有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德鼎星电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员