上次拆完15PRO MAX，这次拆个鼓包怀孕的5S，带你看看2013年的苹果旗舰都有哪些芯片。
正面很苹果，底部圆形Home 按键，直到2017年的苹果X才被取消。当年发布的8/8X是最后一个带Home按键的机型了。
侧边的静音按键，也是在2023年15pro/15promax才更换为按键，15/15+依然带静音拨片开关。音量按键还标注了+-。内部电池已经鼓包严重，鼓包程度比手机还要厚。
背部信息，自家的logo，底部有机型，设备IMEI信息
A1530，IMEI为352086073611769。FCCID:BCG-E2643A。IC为579C-E2643A
底部的标准。
后置
摄像头信息
像素800 万像素（8MP）
光圈ƒ/2.2（比 iPhone 5 的 ƒ/2.4 更大）
传感器尺寸1/3 英寸
单像素尺寸1.5 微米（增大进光量）
对焦系统自动对焦，支持点击对焦
镜头组五镜式镜头
视频录制- 1080p @ 30fps
- 720p @ 120fps 慢动作（首次引入）
其他功能面部识别、全景拍照、HDR、连拍模式（Burst Mode）等
iPhone 5s 闪光灯信息：
名称True Tone 双 LED 闪光灯（首次引入）
数量2 颗 LED（一个冷白光 + 一个暖黄光）
功能亮点自动根据环境光调整色温，使照片肤色更自然
避免传统白光闪光灯造成过曝或人像偏白的问题
左侧3.5mm 耳机接口支持标准耳机，iPhone 7 开始取消
中左麦克风用于通话、录音、Siri、视频音频输入
中央Lightning 接口第一次在 iPhone 5 上引入，支持数据传输、充电、连接外设
中右扬声器孔仅一侧发声，另一侧仅为对称外观设计，非双声道
右侧外观对称孔实际上是装饰性对称设计，不是第二个扬声器
取下底部祖传的两颗螺丝，鼓包的电池，把其他卡扣已经顶开，无需费力就可以打开屏幕。
HOME按键，是带指纹解锁模块。排线连接到下方小板。
屏幕上翻，可以看到电池占据位置很大，右边是主板。电池信息为品胜，型号TS-MT-I5s。容量为1560毫安。应该是机主后期更换的电池。还有个二维码，扫码获得延保。
两条
屏幕的排线。还有一个前置摄像头排线。
断开连接，就可以分开屏幕。
正面屏幕上方中央，前置摄像头和感应器之间的细长开孔处。
紧贴玻璃屏幕背后，是一个小型矩形扬声器模块。
听筒扬声器通话时输出声音，非外放
前置摄像头听筒左侧，支持 FaceTime
环境光 + 距离传感器听筒右侧，用于自动调节亮度和关闭屏幕（贴耳时）
听筒网罩/防尘网位于外壳开孔处，防止灰尘进入，保持清晰音质。
还带有散热贴纸，屏幕上的金属材质。
听筒，苹果 iPhone 从第7代（即 iPhone 7 / 7 Plus）开始，听筒首次支持外放功能，成为双扬声器系统的一部分。所以这颗还不支持外放功能，只是听筒。
后面有4个触点。
前置摄像头。
取下屏蔽层。
底部的led发光一共8颗。
再往下就是屏幕显示了。
再来拆主板，鼓包的电池，小心翼翼的取下来，生怕炸了。
马达还是转子的，苹果手机从 iPhone 6s / 6s Plus（2015年） 开始淘汰传统的转子马达（Rotary Vibration Motor），升级为更先进的线性马达（Linear Vibration Motor），官方称为 Taptic Engine。
卡槽，单卡设计，材质铝合金。扬声器盖板。
底部的扬声器。
取下主板，底部为镂空CNC，能看到明显的刀痕走向。
800万的摄像头，那时候还没有防抖，最多支持1080P30fps的视频录制。。以及720P120fps慢动作。支持面部识别，地理标记，连拍。
摄像头背部信息。
一块跟主板差不多大小的屏蔽罩。
取下同轴线，就可以撬开屏蔽层
主板接口。
蓝牙WiFi芯片39S0205
取下屏蔽罩，可以看到主板布局很紧凑。
海力士的硬盘，存储容量不清楚。不过那时候标配是16G，然后32/64。
右边那个苹果芯片型号：338S1216-A2
这是苹果专用的封装编号系统，“338S” 系列芯片通常为电源管理芯片（PMIC）或电源相关控制芯片。根据 teardown 拆解资料和型号比对：
芯片功能：Apple A7 SoC 的电源管理单元（PMU / PMIC）。
常见用途：负责 CPU、GPU、RAM、NAND 闪存、无线模块等子系统供电电压控制。
所属平台：主要用于 iPhone 5s 和 iPad mini 2/3，与 A7 芯片搭配使用。
制造商：苹果设计，实际代工可能为 Dialog Semiconductor（被 Renesas 收购）、TI、或其他电源IC厂。
芯片职责概要
功能模块描述
电压调节器（LDO/DC-DC）为不同 SoC 区域、内存、射频等模块输出所需电压
电流/温度监控监控负载电流、芯片温度，防止过热或短路
电源顺序管理控制多个子系统的上电顺序，保障稳定启动
休眠/唤醒控制节能逻辑控制，支持系统待机低功耗运行
左边这个是音频电路，右边的是基带电源。上方是音频放大，靠近螺丝那个是USB接口控制。
底部这7个，都是频段功放。
芯片基本信息：
芯片型号：Apple A7
标志：Apple logo + “A7”
丝印：
主体标记：“APL0698 339S0205”
编码标识如 “F8164A39D-GD-F” 表示生产批次等信息
封装类型：PoP（Package on Package），上层通常会堆叠内存
应用设备：
A7 是苹果在 2013年发布 的第一颗 64位移动处理器，首次应用在：
iPhone 5s（首发）
iPad Air（第1代）
iPad mini 2 & 3
iPod Touch（第6代）（同类平台）
技术规格：
项目详情
架构64位 ARMv8-A
制程工艺28nm（由台积电制造）
CPU双核 Cyclone 架构，主频 1.3~1.4 GHz
GPUPowerVR G6430（四核）
内存支持LPDDR3，封装在芯片上（PoP）
安全首次引入 Apple Secure Enclave 安全区，用于指纹数据保护
亮点特性：
首款 64位 移动芯片，开启了移动计算的“桌面级”性能时代
支持 Touch ID，与 Secure Enclave 协同工作保障用户隐私
高能效比，相较 A6 性能提升近2倍，功耗保持相近
A7 是苹果在移动芯片历史上的里程碑之作，首次将64位架构引入手机，并搭配自研 Cyclone 架构与强大的图形处理能力，开创了后续A系列芯片性能飞跃的基础。
Qualcomm MDM9615M基带处理器
SIM卡槽，单卡，右边高通Qualcomm 的 MDM9615M 是一款 LTE 多模调制解调器芯片，主要用于智能手机和平板设备中。以下是它的关键规格和应用信息：
高速 LTE 支持：MDM9615M 是基于 Qualcomm 的 LTE Cat 3‑4 调制解调器，支持高速 LTE 数据传输（后来也被广泛用于 LTE 高速拨号） 。
多制式兼容：可兼容 LTE、HSPA+、CDMA2000、TDS‑CDMA 和 GSM/EDGE 等网络标准，具备全球漫游能力 。
集成射频收发（WTR1605L）：通常与 WTR1605L 射频收发器搭配使用，以实现更稳定的信号性能 。
Qualcomm 的 WTR1605L 是一款高度集成的射频（RF）收发器芯片，面向智能手机和平板等移动设备，支持多频段、LTE-A 和多制式网络。
以下是其主要特点与技术规格：
核心功能
多制式支持：兼容 LTE（含 LTE‑A）、HSPA+、CDMA2000、TD‑SCDMA、GSM/EDGE，还内建 GPS、GLONASS 和北斗导航功能 。
多频带接收能力：提供 11 条接收通道（包含 7 条主要通道），较上一代 RTR8600 增加了 2 条主接收通道，支持更丰富的 LTE 频段组合 。
集成度高尺寸小：采用 65nm 射频 CMOS，封装为晶圆级（wafer-level）BGA，尺寸约 25 mm²，比塑封封装体积显著减小 。
单层板的设计。
全部的配件，就这么多。
拆解结束，全部装入垃圾袋，哪里来哪里去，继续扔回垃圾桶。
大家有使用过这款手机吗？我没用过苹果，有用过的欢迎来EEWorld论坛一起讨论下。
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