国家知识产权局信息显示，惠州市领尚电子科技有限公司取得一项名为“一种泡棉背胶凹防水粘贴结构”的专利，授权公告号CN224030918U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及泡棉背胶技术领域，公开了一种泡棉背胶凹防水粘贴结构，包括下胶层，所述下胶层的顶端设置有泡棉主体，所述泡棉主体的顶端设置有上胶层，所述泡棉主体的底端设置有下防护膜。该泡棉背胶凹防水粘贴结构通过设置有下防护膜、延伸块、上防护膜和弹性套，在下防护膜和上防护膜的左右两侧固定连接有延伸块，延伸块可以方便将下防护膜和上防护膜从下胶层和上胶层的表面拉开，从而方便对下防护膜和上防护膜拆卸，使泡棉主体通过下胶层和上胶层安装在合适的位置处，弹性套可以对延伸块限位，防止延伸块翘边导致下防护膜和上防护膜意外掉落，影响下胶层和上胶层的粘贴性能，解决的是不方便将防护膜拉开，容易影响使用的问题。

天眼查资料显示，惠州市领尚电子科技有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市领尚电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员